“MPC563xM系列包括3个32位动力总成MCU,用以改善拥有一至四个气缸的小型引擎的效率和性能。
”为了减少引发温室效应及全球变暖的汽车排放问题,飞思卡尔半导体现已在32位汽车微控制器(MCU)系列中引入集成的排放控制技术。与飞思卡尔其它动力总成微控制器类似,这些MCU帮助减少二氧化碳废气,为新兴市场提供经济高效且精密的引擎控制设计。 MPC563xM系列包括3个32位动力总成MCU,用以改善拥有一至四个气缸的小型引擎的效率和性能。MPC563xM器件基于Power Architecture技术,不但增强了动力总成的功能,如片上排放控制等,而且还满足了引擎和变速箱供应商的成本限制。这些经济高效的器件是飞思卡尔基于90纳米技术生产的第一批汽车MCU产品;同时也是飞思卡尔自2006年1月启动与STMicroelectronics的联合开发项目后,所生产的第一批汽车产品。 先进的排放控制技术 飞思卡尔高级副总裁兼微控制器解决方案部总经理Paul Grimme表示,"MPC563xM MCU的强大处理能力,使引擎设计者能够开发有助于减少二氧化碳排放的动力总成解决方案,并且满足当前和未来的汽车排放要求。绿色汽车技术对解决日益严重的全球变暖问题至关重要,在这种情况下, 这些先进、经济高效的MCU正是解决此问题的理想之选。" 全球预计共有8.2亿辆车辆(资料来源:J.D. Power and Associates),每辆车平均每年排放4吨二氧化碳,因此排放总量达33亿吨。汽车二氧化碳排放量每降低5%,每年大气中的二氧化碳排放量就会减少1.65吨。二氧化碳是主要的温室气体,因此是导致全球升温的温室效应的罪魁祸首。仅在美国,二氧化碳就占所有温室气体排放量的80%以上。 面向新兴市场的经济高效的解决方案 对于目前采用16位MCU解决方案实现动力总成控制的汽车开发商,MPC563xM系列则为它们提供了经济高效的32位解决方案,其处理性能高于16位解决方案。MPC563xM由高达1.5 MB的闪存、81KB的SRAM和能扩展为80 MHz的Power Architecture内核组成,为动力总成管理应用提供了出色的性价比。 MPC563xM是飞思卡尔第一个带QFP(四边扁平封装)选项的动力总成器件系列,使开发更简单、成本更低。QFP包含看得见的引脚,不需要采用费用高昂的红外线和X射线检测技术,因而使封装的安装、检测和修理变得更方便、便宜。此外,MPC563xM器件软件与飞思卡尔现有的MPC55xx系列兼容,支持代码共享,有助于降低汽车制造商的开发成本。 MPC563xM产品系列由飞思卡尔与STMicroelectronics合作开发。因此,STMicroelectronics还提供结构上相似的双源产品。这一前所未有的双源排列有助于降低汽车客户在供应链中的风险。 MPC563xM 产品系列特性 完善的开发支持 定价和可用性 详情见:www.freescale.com/files/pr/mpc563xm.html. |
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