道康宁电子部推出优化的制程方案助力LED覆盖成型制程开发

关键词：制程方案道康宁电子部 LED覆盖成型制程

时间：2008-09-25 16:25:00 来源：中电网

“独特的合作计划让使用道康宁品牌各种灌封胶、保护涂层及透镜材料等的制程与生产设备的整合更为简化，可为生产更好的LED产品并达到更快的上市时间奠定坚固的基石。 

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道康宁电子部推出优化的制程方案助力LED覆盖成型制程的开发

全球材料、应用技术及服务综合供应商美国道康宁公司电子部LED材料事业部今日宣布推出"优化生产制程"计划，通过与设备供应商合作开发整合式LED覆盖成型(overmolding)制程，以协助LED制造厂商降低整体生产成本。此一独特的合作计划让使用道康宁品牌各种灌封胶、保护涂层及透镜材料等的制程与生产设备的整合更为简化，可为生产更好的LED产品并达到更快的上市时间奠定坚固的基石。
LED制造厂商利用诸如转注成型(transfer molding)、压缩成型(compression molding)以及射出成型(injection molding)等各种覆盖成型的制程，在透镜与其他光学元件中形成有机硅树脂材料，用以改进LED产品的发光效率。道康宁正持续与一群专业设备伙伴紧密合作，以开发让LED制造厂商易于导入其生产线的最佳生产制程；利用这些知识，道康宁即可与LED供应商合作开发并实施客制化的生产制程。

有机硅材料的光学净度(optical clarity)与热稳定性特别有利于高亮度LED与高可靠性的应用，这些特质让有机硅材料渐渐被应用于各种快速成长的LED市场，包括：车用内部照明、手机闪存模组、一般照明以及新兴的LCD背光模组等。

详情见：http://www.dowcorning.com/led

道康宁电子部推出优化的制程方案助力LED覆盖成型制程的开发

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