NXP推出新型FlatPower封装的一流MEGA Schottky整流器

同时，两种封装相较SMA封装高度减小了50%，因而能够支持更加小型超薄设计。SOD123W以2.6 mm x 1.7 mm x 1 mm的小尺寸，支持这种小型化的技术趋势；SOD128的尺寸则为3.8 mm x 2.5 mm x 1 mm。两种封装引脚与SMA和SMB封装的焊盘都兼容，提供了与它们一一对应替代的理想解决方案。

MEGA Schottky整流器为广泛的低压和移动应用而设计，包括电源管理电路、DC/DC转换器、步降和同步转换器、负责在电机和继电器感应负载的续流二极管。新的FlatPower二极管符合严苛的AEC-Q101标准，适合汽车和工业应用。

SOD123W和SOD128 MEGA Schottkys符合今后的环境保护目标。塑封无卤素锑氧化物符合94V-0不燃标准和RoHS标准。

上市时间及价格
新FlatPower封装有6个30V和40V低VF 的品种已推出并准备量产。样品即将供应给设计导入用。

另有6个20V至30V低VF的产品将于2009年第一季度发布，有15个从60V到低VF的产品正在开发，计划于2009年第三季度发布。

系列中完整的26个品种，价格将从每百片5美元至9美元。
已提供品种的规格（单芯片二极管外型）

新的FlatPower为恩智浦半无铅封装分立器件产品线的一种，该产品线包含从1.0 x 0.6 x 0.4 mm,开始的小尺寸无引脚封装到中型功率封装。