TI全新多核DSP在单芯片上集成3个1GHz内核满足应用需求

C6474 在同一裸片上集成了三个 1 GHz 的 C64x+内核，可实现 3 GHz 的 DSP 性能，即处理能力为 24,000 MMACS（16 位）或 48,000 MMACS（8 位）。该产品具有极高性能，可以让现在使用多芯片系统解决方案的设计团队通过采用 C6474 获得成本、功耗以及空间占用方面的优势，因为该产品与诸如 TMS320C6452 与 TMS320C6455 等 TI 基于 C64x+ 内核的单核 DSP的代码完全兼容，而且与 TMS320C641x等基于前代 TMS320C64x内核的产品也完全兼容。

C6474 能实现这么高的系统集成度，在一定程度上归功于采用了65 纳米工艺，从而使 C6474 可采用 23 mm x 23 mm的球栅阵列 (BGA) 封装，而且产品尺寸与 TI 目前采用 90 纳米工艺的单内核 DSP 解决方案相当。

C6474 实现高性能与低功耗优势
对正在为严格的功率要求而忙碌的设计团队而言，基于 C6474 的解决方案有着更为明显的优势。例如，为了满足 25 瓦的功率预算要求，设计人员不能采用超过 8 个 1 GHz TMS320C6455 单核 DSP，且每个 DSP 的功耗必须为 3W左右，这一系统的总体性能为 8 GHz。与之对应的是基于 C6474 的系统仅包含四颗芯片，每颗芯片的功耗约为 6W。但由于每个处理器包含了三个 1 GHz 内核，系统总性能将达到 12 GHz，从而使单位功率下的性能提高 了50%。此外，采用 C6474 解决方案还可帮助客户大幅节约成本，因为其价格与 C6455 相当，而总体 DSP 处理功能则是 后者 的三倍。

此外，C6474 还采用了 TI 的 SmartReflex技术，通过 TI 的深亚微米工艺技术显著降低了芯片级漏电。该技术支持各种智能自适应软硬件特性，可根据器件的工作状态、工作模式、工艺和温度变化等因素动态地控制电压、频率及功率。

高性能处理器需要高性能外设，因此C6474 集成了 Viterbi 与 Turbo 加速器，从而可大幅提高这些常用算法的处理效率。此外，该处理器还包含有几个串行器／解串器 (SERDES) 接口，如 SGMII 以太网 MAC (EMAC)、天线接口 (AIF) 以及 Serial RapidIO (SRIO)。每个内核都配有 32 kB 的 L1 程序存储器与 L1 数据存储器，可支持两种配置的 3 MB 总体 L2 存储器（每个内核 1 MB，或者 1.5 MB / 1 MB / 0.5 MB 的配置）以及TI 速度最快、运行速率达 667 MHz的 DDR2 存储器接口，从而可对外设与处理器内核进行有益的补充。

适用于电源管理的完整信号链
TI 可提供包括电源管理、数据转换器、放大器、时脉以及 RF 解决方案在内的完整信号链解决方案，可简化设计工艺并加速产品上市进程。TI的PTH08T240F 非隔离式 DC/DC电源模块在满足 C6474 内核电压容差要求的同时，还可将外部输出电容大幅降低至 3,000 ?F，并能兼容 TI的SmartReflex 技术。这将有助于 C6474设计人员简化电源系统的设计工艺，实现最佳的电源性能与效率。

软件与工具简化了开发工作
我们还提供了软件调试平台，帮助客户进行 C6474 的开发工作。C6474 评估板 (EVM) 包括两个 C6474 处理器，一个支持 EMAC、AIF 以及 SRIO SERDES 接口的高速 DSP 互联单元以及 Orcad 与 Gerber 等设计文件。此外，C6474 EVM 还提供具有 XDS560 仿真器的板载 JTAG 接头 (JTAG header)，并提供电路板专用的 Code Composer Studio (CCStudio) 集成开发环境 (IDE)。TMDXEVM6474 的定价为 1995 美元。开发人员如欲获得 CCStudio 的生产许可证，可在今年内享受 995 美元的折扣促销价，并通过该解决方案进行任何基于 OMAP、TMS320C6000、TMS320C5000、TMS320C2000或达芬奇技术的设计工作。

此外，VirtualLogix还推出了面向C6474的VLX?。VLX Real-Time Virtualization软件使 TI 的 DSP 平台在运行 TI DSP/BIOS内核执行传统 DSP 任务的同时，还可执行 VirtualLogix Linux，从而无需添加专用处理器便可快速采用并集成通用网络、高级网络或控制功能。

供货情况
TMX320C6474 将于 2008 年第四季度开始供货，可通过 TI 及其授权分销商进行订购。该器件采用 23 毫米 x 23 毫米、561 BGA 封装。将于 2009 年第一季度发布的下一代 C647x 高性能多内核处理器还将包含六个内核。

详情见：www.ti.com/c6474pr。