Oxford半导体推出单芯片PCIe多端口互联性解决方案

Oxford Semiconductor强调PC/服务器芯片组主系统总线从PCI到PCIe过渡，日前推出OXPCIe200 PCI Express多端口桥接。OXPCIe200象征着业界首款多端口器件，从而为设计人员提供PCIe桥接的广泛选择，能够共同或独立的将子系统连接到基于PCIe的系统。

OXPCIe200定位于工业控制、PC外围、ExpressCard模块、POS终端、服务器、通信系统和嵌入式设计的桥接、器件控制和IO扩展需求，提供这些基于PCIe系统的桥接电源所需的交互处理器通信和器件控制。一个三端口器件，具有独特连通性设置，由一个USB 2.0主机端口，一个可配置为USB 2.0主机、SPI或SRAM接口的端口以及一个UART端口组成。

单芯片器件设计实现高级别系统性能，满足桥接应用需求，同时能够快速容易设计。作为第一款单芯片PCIe终端到USB 2.0 Host、SPI和SRAM的解决方案，这一高集成度器件提供高达62.5Mbytes/s数据吞吐率，却能节约3——6个月开发时间。

OXPCIe200-TAAG样片目前可以提供，订货量10000片或以上时价格为$5.56。型号为EK-OXPCIe200评估板具有Oxford公司的Oxide开发工具套件，可从库存供货，价格为$249.00。