近日,OmniVision Technologies公司推出采用CameraCube技术的相机解决方案OVM6680 (400 x 400) 和OVM7690 (VGA)。CameraCube技术作为三维回流焊相机解决方案,被认为是手机设计的简化手段,它在一个封装内将单芯片图像传感器、内置的图像处理器和晶圆级镜头。据报道,该方案的封装尺寸仅为2.5毫米x 2.9毫米x 2.5毫米,外观尺寸和Z高度为业界最小。最初两款器件OVM6680 (400 x 400) 和OVM7690 (VGA)可直接焊接至印刷电路板,无需插槽或插口,更不需要其他元件。与传统的将图像传感器和镜头集成在一个镜筒的相机模块设计不同,CameraCube器件使用晶圆级对准工具进行组装。可将镜头直接放置在CSP影像传感器上,不再需要柔性电缆和内插件。
OVM6680将单芯片图像传感器的全部功能、内置处理器和晶圆级透镜集成于一个紧凑的小型封装中。OVM6680采用F/2.8 74°FOV镜头,提供400 x 400像素解析度。OVM6680具有3.6微米像素,提供高灵敏度以适应低光照操作环境,并有最低的功耗。OVM6680以每秒30帧(fps)进行显示,用户能够对画质、格式以及输出资料传送进行完全控制。可通过SCCB接口对所有需要的图像处理功能,如曝光、GAMMA、白平衡、色彩饱和度和色调控制进行编程。OVM6680消除了图像污染问题,如固定图像噪点、污迹和晕散,可生成清晰而色彩稳定的图像。
新的CameraCube器件,包括OVM6680(400 x 400 SGA)和OVM7690 (VGA)已量产,可立即供货。