Phyworks推出低功耗10GB/s驱动器IC PHY1066

关键词：Phyworks 10GB/s驱动器IC PHY1066

时间：2009-02-24 16:07:00 来源：PHY1066

“PHY1066使设计人员能够设计出可“直接贴附”无源双轴铜电线和10 GBase-SR光模块的低功耗10GB/s以太网 SFP+ 接收和发送接口。

”

近日，Phyworks公司推出PHY1066均衡器、驱动器和重定时器IC，使设计人员能够设计出可“直接贴附”无源双轴铜电线和10 GBase-SR光模块的低功耗10GB/s以太网 SFP+ 接收和发送接口。PHY1066封装尺寸为4 x 4毫米，采用数字CMOS工艺制造，功耗仅0.68W——功耗少于采用其他工艺制造的同类产品的一半。

PHY1066封装采用倒装芯片装技术，为36引脚BGA封装，集成了可编程预加重、FFE/DFE均衡算法和重定时器。它确保无论电缆的厚度多少及干扰情况如何，都能提供纯净的数据。对于10G以太网主机接口，该芯片可驱动15米无源SFP+铜线。

通过两线或SPI接口对芯片的“信号丢失”和“未锁住”警告进行监控，且该芯片的PRBS和BERT功能可作为连接设置和测试程序的一部分被集成。（批量订购单价为 $10—— 一季度供货。）

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