中国电子技术网

设为首页 网站地图 加入收藏

 
 
  • 首页 > 新品 > Austriamicrosystems发布用于高质量音频的高集成有源降噪解决方案

Austriamicrosystems发布用于高质量音频的高集成有源降噪解决方案

关键词:Austriamicrosystems 高集成有源降噪解决方案 AS3501 AS3502

时间:2009-05-04 14:17:00      来源:AS3501,AS3502

两款创新IC有助于接收端有源降噪解决方案的设计,从而实现优异的系统性能和低功耗。

奥地利微电子公司发布其高性能音频系列的两款产品AS3501和AS3502。这

AS3501是一款针对前馈降噪的高集成、具有成本竞争力的解决方案;AS3502则是用于反馈式有源降噪的解决方案,在反馈式有源降噪系统中,麦克风内置于耳机内靠近喇叭的地方。两款IC由1.0V 至1.8V单电源供电,结合了绝对地耳机放大器及灵活的降噪结构,与市场上大多数集成解决方案比较,一般情况下可减少60%的原器件数目。可用户定义的内部寄存器设置能实现不同的配置,为广泛的产品组合提供了差异性和灵活性的设计。

这两款器件均可独立工作,独立工作模式适用于配件设计。同时也均可工作在嵌入模式,用于集成在音乐播放器和其他便携式多媒体设备中。高集成度的设计与同类解决方案相比电路板面积可至少削减50%。优化的系统结构具有优异的功耗表现,显著延长用户电池使用时间。

AS3501和AS3502在1.5V电源驱动16Ω扬声器时,单端模式下功率高达34mW,桥接条件下的功率超过100mW。两个器件在实现有源降噪功能的同时仍能保证出色的音质,确保信噪比(SNR)>100dB、总谐波失真(THD)<0.1%。现有的有源降噪解决方案在激活时大多会出现人工噪声,而AS3501和AS3502可以很好地解决这个问题,极具竞争优势。另外,专利的创新校准解决方案使得制造过程中无需人工干预,从而改善现场可靠性,从而避免了目前一流的解决方案通常会遇到的挑战。

AS3501采用24引脚4x4mm QFN封装,AS3502采用32引脚5x5mm QFN封装,均已上市。两款器件适用于-20°C至+70°C的工作环境温度。



  • 分享到:

 

猜你喜欢

  • 主 题:安森美数字助听芯片的创新
  • 时 间:2024.05.09
  • 公 司:安森美

  • 主 题:IO-Link 技术介绍及相关设计解决方案
  • 时 间:2024.05.22
  • 公 司:ADI & Arrow