NXP与Giesecke & Devrient推出非接触式Fast Pay解决方案

NXP与Giesecke & Devrient推出恩智浦最新Fast Pay非接触式安全芯片以及基于该芯片的G&D全新非接触式支付系列产品。Fast Pay产品专门为美国和加拿大的消费者设计，提供方便、快捷的非接触式支付解决方案，以替代现金支付并缩短交易时间。

仅在2008年，美国发行的非接触式智能卡便超过7000万张，在未来三年里，年发卡量有望达到1亿张。联合G&D在北美智能卡市场的强势地位与恩智浦在安全和非接触式半导体技术上的领导地位，新款芯片将被广泛应用于非接触式支付领域，如G&D的Visa® payWave和MasterCard PayPass卡等。该芯片已通过EMVCo认证，可提供同类产品中最佳的非接触式性能，而且其数据加密标准(DES)硬件协处理器可提供强大的安全性能和快速交易处理；所有功能均集成在一个小型封装中。

Fast Pay已通过ISO 14443 Type A认证，支持最新的MasterCard和Visa非接触式支付规范。与纯软件方案相比，其DES硬件协处理器大幅提高了安全性。Fast Pay支持多种尺寸规格，包括全尺寸CR80/ID-1卡、链坠和标签。该芯片可采用最高厚达250 µm的芯片封装形式供货，可应用于超薄设计。