XMM 6130:低成本3G解决方案

英飞凌XMM 6130是一种经济合算且极具竞争力的3G解决方案，可充分利用3G HSDPA技术数据速率更高这一特性，改善移动互联网体验。该平台的核心是X-GOLD 613，是一颗采用65纳米CMOS工艺并集成2G/3G数字与模拟基带和电源管理功能的高集成芯片。英飞凌全新推出的这种基带解决方案，在将HSDPA等增强型调制解调器功能带入大众市场的道路上，又向前迈进了一步。

XMM 6130能够让手机制造商大幅降低手机核心组件的制造成本，全面实现移动上网功能，推出极具竞争力的新款入门级3G手机。

XMM 6130平台解决方案套件内含参考设计、完整的射频引擎、集成化的Release 6双模协议栈（带通用软件API层）以及英飞凌多媒体框架、人机界面和应用程序框架等。

X-GOLD 613简介

X-GOLD 613是英飞凌面向低成本入门级3G市场推出的第一款主打基带产品。该芯片专为低成本手机而设计，集成了功能强大的ARM11微控制器（MCU），具有丰富的多媒体功能，提供拍照、显示器、USB、内存卡等外设的专用接口和3G空中接口。该器件与英飞凌低成本2G/3G射频发射器SMARTi UEmicro结合使用，可全面实现HSDPA（3.6Mbps）调制解调器功能，最大可支持双频3G和四频EDGE应用。

据悉，XMM 6130 / X-GOLD 613将于2009年6月开始提供样品，并将于2010年上半年批量供货。

详情见：www.infineon.com/X-GOLD613

X-GOLD 613功能框图