TI推出首款可简化系统设计与布局的隔离式 CAN 收发器ISO1050

与光耦相比，ISO1050 可将系统级功耗降低 38%。6.1 毫米宽体封装可将板级空间缩小 30%，满足高电压应用对最小间隙的需求。此外，超低的电磁干扰 (EME) 可支持工业传感器等高灵敏度模拟应用。

TI 负责高性能模拟业务的高级副总裁 Art George 指出：“客户目前面临着严峻的挑战，需要设计出占用更小空间的更复杂工业系统。ISO1050 单芯片隔离式 CAN 解决方案不仅可大幅简化系统设计，而且还使工程师能够在减少组件数的同时加速产品上市进程。”

更多特性与优势

TI 隔离器电容技术可实现高达 4000 V 的电隔离以及超过 25 年的预期使用寿命；

符合 ISO 11898 标准要求；

符合 DeviceNet 以及 CAN 定时要求；

介于 –55℃ 至 105℃ 之间的宽泛温度范围能满足各种工业应用的需求；

客户可通过电源隔离 (DCR010505) 以及 Piccolo、Delfino 与  Stellaris® 微处理器系列等兼容型 TI器件加速产品上市进程。

供货情况

采用 8 引脚 DUB 封装的 ISO1050 现已开始供货，而采用16 引脚 SOIC 封装的产品版本则将于 2009 年第四季度末开始供货。