“新的MSE1Px器件采用eSMP系列MicroSMP封装，占位尺寸只有2.5mmx1.3mm，厚度仅有0.65mm。
”Vishay 推出ESD保护高达25kV的系列低尺寸表面贴装整流器 --- MSE1Px。
新的MSE1Px器件采用eSMP系列MicroSMP封装，占位尺寸只有2.5mmx1.3mm，厚度仅有0.65mm。除ESD保护功能以外，新器件的最大结温高达175℃，MSL潮湿敏感度等级为1。
新器件的目标应用是汽车和工业控制、传感器单元，以及照明系统。设计者可以根据所需，从100V(MSE1PB)、200V(MSE1PD)、400V(MSE1PG)和600V(MSE1PJ)中挑选合适的反向电压等级。所有这些器件都具有1A的平均前向电流和20A的前向浪涌电流。
MSE1Px器件的小尺寸封装和高IF(AV)有助于节省轨到轨和极性保护应用中的空间，其高ESD保护能够提高产品在恶劣环境下的可靠性。整流器的MicroSMP封装对环境友好，无铅且无卤素，符合RoHS指令。
MSE1PB、MSE1PD、MSE1PG和MSE1PJ现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为六周。
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