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TI推出可直接与 1.8V 供电处理器连接的 LVDS 串行器SN75LVDS83B

关键词:TI LVDS 串行器 SN75LVDS83B

时间:2009-08-13 14:47:00      来源:SN75LVDS83B

LVDS 串行器节省高达 83% 板级空间,并支持高清分辨率

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出首款可直接与 1.8V 供电处理器连接的 LVDS 串行器。SN75LVDS83B 采用 TI FlatLink  技术,无需使用 1.8V 及 2.5V 逻辑接口所需的高成本电平转换器,从而不仅可显著降低成本,而且还可将板级空间缩减达 83%。SN75LVDS83B 支持 8 位色彩,并可串行化 RGB 数据。此外,该器件还在一个 LVDS 时钟以及 4 个 LVDS 数据对 (data pair) 中高度整合了 24 条数据线,从而实现了与 LCD 模块的连接。如欲了解产品详情,敬请访问:

SN75LVDS83B 支持上网本、移动网络设备、数字相框以及其它需要从处理器到 LCD 模块的 LVDS 链路的应用。SN75LVDS83B 支持极其宽泛的像素频率,从 10 MHz 至 135 MHz 的高清(HD)屏幕分辨率,均可平稳工作。该器件能够兼容多种处理器,其中包括 OMAP35x 应用处理器以及基于 TI DaVinciTM 技术的数字媒体处理器。

主要特性与优势

可直接连接至所有 1.8V 至 3.3V 的 TTL 电平,无需其它组件;

无需电平转换器,可将成本降低 1 美元以上,采用 BGA 封装与 TSSOP 封装可分别将板级空间缩减83% 与 39%;

135 MHz 像素时钟支持高清屏幕分辨率。          

供货情况

采用 56 引脚 TSSOP 封装与 56 焊球 BGA 封装的 SN75LVDS83B 现已开始供货。此外,仅采用 56 引脚 TSSOP 封装的 SN75LVDS83A也已开始供货。SN75LVDS83A 的最大频率为 100 MHz,输入电平仅为 3.3V。

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