“BSI为CMOS图像带来了新的响应水平。镜头位于硅基底上的传感器后方，不是前方，限制光吸收的地方。
”东芝公司(TOKYO: 6502)推出的新CMOS图像传感器，为数码相机和手机提供1460万像素，支持视频图像。该传感器是东芝的Dynastron ”系列的最新产品，还是公司首个集成了具有背光照明技术（BSI）,从而增强了灵敏度。新传感器样品将在12月份供货，批量生产将于2010年第三季度提供（7~9月）
BSI为CMOS图像带来了新的响应水平。镜头位于硅基底上的传感器后方，不是前方，限制光吸收的地方。与现有东芝产品相比，这种定位提升了40%的光敏感度和吸收度，允许得到更精细图像像素。
东芝公司充分利用BSI的优势以实现图像像素具有1.4微米的间距，将其中的1460万包装在1/2.3吋传感器内，符合高水平图像和处理要求，还将为移动电话提供新水平的图像质量。东芝将采用新的传感器以促进其全面的进入数字相机市场，将继续作为主流技术开发BSI产品。
CMOS图像传感器是东芝系统的LSI业务的重点产品。到现在为止，产品主要应用于移动电话，东芝可以利用其高密度集成度和低功耗技术。随着BSI CMOS传感器产品的采用，东芝将通过扩大包括数码相机在内的应用来加强传感器业务。
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