SiGe 推出高性能单芯片集成式前端模块 SE2600S

时间：2009-12-14 14:26:00 来源：SE2600S

“SE2600S高集成度解决方案能够缩短设计时间，降低材料清单成本，并减少电路板占位面积及装配成本

”

SiGe 宣布扩大其无线LAN和蓝牙(Bluetooth) 产品系列，推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块 (front end module, FEM) 产品，型号为SE2600S。

SE2600S适用于手机、数码相机、个人媒体播放器、个人数字助理及用于智能手机的WLAN/蓝牙组合模块等应用。

SE2600S采用超紧凑型CSP封装，集成了一个2.4 GHz SP3T开关和带有旁路模式的低噪声放大器，可在WLAN RX、WLAN TX和蓝牙模式之间进行切换。

SE2600S带有集成式DC阻隔电容，蓝牙端口损耗低至0.5dB，其接收器提供1.8 dB的噪声系数和12dB的增益，能够提供比目前使用的同类竞争产品更出色的性能。

SE2600S采用符合RoHS标准的无卤素、小引脚、1.07x1.05x 0.38mm CSP封装，这种低侧高封装非常易于集成进WLAN模块中。

价格和供货

SiGe半导体现可提供SE2600S器件，订购1万片的价格为每片0.35美元。随同产品提供应用文件和评测电路板。SiGe半导体能为客户提供出色的客户技术支持，协助他们在应用中采用FEM并优化性能。

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