TI 推出具有低导通电阻的全面集成型负载开关TPS22924C

TI 推出一款全面集成型负载开关，其在 3.6 V 电压下所提供的 5.7 mW 标准导通电阻 (rON) 比同类竞争产品低 4 倍。TI TPS22924C 将至少 4 个部件集成于一体，从而简化子系统负载管理。采用超小型 1.4 毫米 x 0.9 毫米芯片级封装 (CSP) 的高度集成性可充分满足空间有限的电池供电应用需求，如便携式工业与医疗设备、媒体播放器、销售点终端、全球定位系统 (GPS)、笔记本电脑、上网本以及智能电话等。

TPS22924C 的主要特性与优势

在 3.6 V电压下所提供的 5.7 mW 超低导通电阻可通过导通 FET 实现最小压降；

0.75 V 至 3.6 V 的宽泛输入电压支持便携式应用；

2 A 最大连续开关电流可满足各种电流需求；

不足 2 uA 的低断电电流可确保断电模式下的最低功耗；

TPS22924C 是 TI 负载开关产品系列中的最新成员。这款最新开关进一步丰富了 TI 面向便携式设备市场的产品系列（包括电池充电器、DC/DC 转换器以及 OMAP^TM 处理器等）。          

供货情况

TPS22924C 将于 12 月底开始提供样片，并将于 2010 年第 2 季度提供评估板。TPS22924C 采用业界领先的小型 CSP 封装（1.4 毫米 x 0.9 毫米）。