中国电子技术网

设为首页 网站地图 加入收藏

 
 

Micron和Intel共同推出3-bit-per-cell NAND 闪存

关键词:Micron和Intel NAND 闪存

时间:2010-08-20 10:47:17      来源:中电网

美光科技公司 (Micron Technology Inc.) 和英特尔公司 (Intel Corporation)联合推出25纳米 (nm) 制程的3-bit-per-cell (3bpc) NAND 闪存,该 NAND 设备拥有业界最大的容量和最小的尺寸。

美光科技公司 (Micron Technology Inc.) 和英特尔公司 (Intel Corporation)联合推出25纳米 (nm) 制程的3-bit-per-cell (3bpc) NAND 闪存,该 NAND 设备拥有业界最大的容量和最小的尺寸。两家公司已将初始产品样品送到部分客户手中。美光与英特尔预计在今年年底时量产该产品。 

与竞争对手 USB、SD (Secure Digital) 闪存卡和消费电子产品相比,新推出的 25nm 64Gb 3bpc 存储设备的性价比更高且存储量更大。闪存主要用于存储数据、照片或其它多媒体,如计算机应用和数码设备(数码相机、便携式媒体播放器、便携式数码摄像机和各类个人电脑)之间的数据捕捉和传输。这些市场一直处在以更低成本提供更高存储容量产品的压力之下。

由双方合资组建的 NAND 闪存公司IM Flash Technologies(简称 IMFT) 所开发的这项 64Gb(或8GB)25nm 光刻技术,可提供每单位3比特的信息容量,而传统技术只能提供1比特(单层存储单元)或2比特(多层存储单元)。业内也将3bpc称为三层存储单元(triple-level cell, 简称 TLC)。

该设备的尺寸与美光和英特尔容量相同的 25nm MLC(多层存储单元)相比,体积要小20%以上,是目前市场上最小的单个 8GB 设备。从产品固有的紧凑型设计上看,小尺寸闪存对消费终端产品闪存卡显得尤为重要。芯片面积为131平方毫米,符合行业标准 TSOP(薄型小尺寸封装)封装。

公司网址:www.micron.com

www.intel.com

  • 分享到:

 

猜你喜欢

  • 主 题:自主移动机器人(AMR)平台方案介绍
  • 时 间:2024.11.19
  • 公 司:安森美

  • 主 题:PIC®和AVR®单片机如何在常见应用中尽展所长
  • 时 间:2024.11.26
  • 公 司:DigiKey & Microchip

  • 主 题:盛思锐新型传感器发布:引领环境监测新纪元
  • 时 间:2024.12.12
  • 公 司:sensirion