飞思卡尔揭示面向汽车智能网络应用的新集成技术

飞思卡尔半导体日前推出下一代技术，以便为快速发展的汽车智能分布式节点市场提供服务。飞思卡尔新型LL18UHV集成技术，与现有S12微控制器（MCU）系统级封装（SiP）产品系列组合，满足摇窗、天窗和电机控制等应用在技术和商业上的需求（即最大限度减少空间要求和成本）。

过去，汽车电子产品设计需要多个器件：一些器件与高电压流程一起创建，以连接电池和电源致动器输出；一些器件提供用于低电压数字逻辑进程的微控制器。因此，当终端应用的物理空间有限时，这就提出了一定的挑战。飞思卡尔提供两种方法来为客户解决这一难题：

·当前已有产品： SiP解决方案，结合不同的MCU和模拟混合信号芯片，通过两个独立进程装配到单个封装中。这些SiP 器件是需要高电流双晶片解决方案的客户的理想之选。 

·下一代产品： 这是针对单片器件提供的一种具有成本竞争力的新技术。它允许在单个芯片上集成高压模拟、非易失性存储器（NVM）和数字逻辑，用于电流需要较低的一些应用。

飞思卡尔汽车微控制器产品总监Ray Cornyn说到，“随着基于S12的SiP器件的推出和新LL18特高压技术的公布，我们为客户的汽车车身网络发展提供了强大的路线图。 “这种新的工艺技术，必将推进我们思考如何解决车身微控制器的局限。”

本地互连网络（LIN）连接节点是汽车网络市场增长最快的一部分，飞思卡尔推出下一代LL18UHV技术来解决这一市场需要。该技术采用飞思卡尔可靠的、低泄漏的0.18微米制造工艺，将非易失性内存、数字逻辑和40V模拟集成到单个芯片中。

飞思卡尔计划基于LL18UHV 技术开发整个系列的AEC - Q100高品质产品，明年则计划推出特定产品。这些产品将在单个芯片上集成MCU、汽车稳压器、LIN和CAN物理层、电机驱动和其他功能，以满足汽车的特定需求，减少系统整体成本。这些部件还将提供公用CPU、数字外设套件及通用的模拟特性。

MM912F634相关介绍

MM912F634系列 现已供货-这是飞思卡尔基于高性价比的S12智能分布式控制（IDC）系列，所推出的最新器件。MM912F634系列符合AEC Q100标准，减少了摇窗应用的成本和空间。这些SiP器件组合了基于飞思卡尔0.25微米SMARTMOS8 MV技术的芯片与业内领先的S12 MCU技术。

产品特性：

·飞思卡尔高性能16位S12 CPU产品包括32KB的Flash内存和2K的RAM ；

·一个内部RC振荡器，两个自动车窗看门狗（包括专用振荡器和实时中断模块）；

·级联低压降稳压器（5V和2.5V），包括故障检测和低电压复位（LVR）电路；

·LIN 2.1 物理层接口；

·驱动电感性负荷的两个保护低边输出，二个有保护的高边输出，六个高压输入（共用数字和模拟输入，带唤醒功能）；

·带低电量警告的电池电压感应，反向电池保护，可配置循环感应和强制唤醒功能；

·带可选增益的电流感应模块；

·片上温度传感器（通过ADC通道读取）；

·采用霍尔传感器电源作为可切换的18V稳压器；

·六位数（5V）的通用输入/输出（与SPI共用），三个5V数字/2.5V模拟I/O（与 16位定时器共用），2通道PWM，10位ADC和SCI（每个终端上提供可选上拉电阻）。