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NXP推出基于RFCMOS工艺、面向车载收音机的多合一数字芯片TEF663x

关键词:NXP TEF663x

时间:2010-12-21 13:18:55      来源:TEF663x

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq:NXPI) 近日宣布推出业界首款基于RFCMOS工艺、面向车载收音机的多合一数字芯片TEF663x,该芯片将AM/FM收音机以及音频信号后期处理功能集成于单个集成电路(IC)上。迄今为止,调谐器、收音机DSP及音频后期处理DSP核心都是独立的IC。

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq:NXPI) 近日宣布推出业界首款基于RFCMOS工艺、面向车载收音机的多合一数字芯片TEF663x,该芯片将AM/FM收音机以及音频信号后期处理功能集成于单个集成电路(IC)上。迄今为止,调谐器、收音机DSP及音频后期处理DSP核心都是独立的IC。恩智浦将于2011年在美国拉斯维加斯永利酒店(Wynn Hotel and Casino)举办的国际消费类电子产品展览会(International CES 2011)上展出该款芯片,共同展出的还将包括用于地面数字无线收音机系统及其它车载信息娱乐产品的SAF356x多模基带处理器;TEF663x和SAF356x还将被集成到一个名为概念收音机演示器(Concept Radio Demonstrator)的完整的独立系统中去。

事实/重点:

·基于RFCMOS工艺的恩智浦数字单片芯片接收器TEF663x,内含调谐器前端、收音机及音频处理系统,并通过恩智浦的SAF356x可支持HD收音机、DRM及单/双调谐器 DAB/DAB+/T-DMB。

·通过将RFCMOS前端、混合信号PLL与音频编解码器结合在一起,与基于上一代IC的同类系统功能相比,TEF663x可节约超过30%的功耗。

·由于信号处理具有高级收音机及音频算法,具车载应用资质的TEF663x可满足汽车OEM收音机和音频性能的关键要求以及AEC-Q100标准。而与SAF356x结合使用,则可支持所有主要模拟收音机及地面数字收音机标准。

·TEF663x是能将AM/FM射频(RF)前端与收音机及音频基带处理器集成于单颗裸片上的收音机接收器的唯一解决方案,为车载信息娱乐产品工程师提供了简单的解决方案,以减少PCB占用空间、降低射频设计风险及研发成本。

·音频信号处理系统的基本功能包括音调-音量-静音控制和高级数字音频处理器,如音频均衡、时间提醒等。另外,TEF663x提供了丰富的数字及模拟信号输入/输出选择,可灵活集成多个音频源及输出。

积极评价:

阿尔派电子公司(Alpine Electronics)副总经理及OEM设计部高级经理Kiyoshi Katsuki表示:“作为全球领先的车载产品供应商,我们借助恩智浦在收音机及音频处理器方面的技术,开发出了创新的车载信息娱乐产品。恩智浦TEF663x可无缝整合至我们的平台,同时拥有更短的的开发周期。通过与恩智浦合作,我们所能提供卓越的成果可以让客户享受多源高品质的个性化内容,并使RFCMOS技术的发展潜力与官方产品路线图相适应。此外,TEF663x对阿尔派公司而言将是高性价比的解决方案,它将进一步增强我们与恩智浦的合作关系。”

恩智浦半导体汽车娱乐产品副总裁兼总经理Torsten Lehmann表示:“随着完整的、基于DSP的收音机及音频信号处理技术在车载应用中的日益普及,设计工程师需要具有更高系统集成度、价格适中,并能节约功耗和加快产品上市时间的解决方案。TEF663x彰显了恩智浦致力于最新汽车级RFCMOS技术创新的决心,也履行了为全球车载收音机制造商提供具有高性价比、高质优化解决方案的承诺。”

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