Vishay推出4款提供eSMP表面贴装和轴向引线封装选项的新器件

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出4款提供eSMP^®表面贴装和轴向引线封装选项的新器件---10A V10P45S、15A V15P45S以及15A VSB1545和20A VSB2045，扩大其用于太阳能电池旁路应用的TMBS^® Trench MOS势垒肖特基整流器。

今天发布的器件可在低压、高频逆变器和太阳能电池接线盒中实现更高的电流密度，在这些应用中，整流器可以用做光伏太阳能电池保护的旁路二极管。

10A V10P45S和15A V15P45S采用表面贴装SMPC封装，典型高度只有1.1mm。SMPC封装可采用自动放置，符合MSL Level 1标准。

今天发布的轴向引线整流器包括采用P600封装的15A VSB1545和20A VSB2045。器件可以在per JESD 22-B106规定的275℃浸锡焊温度下浸渍10秒，最高结温为+150℃。

TMBS整流器具有承受高正向浪涌的能力和低至0.3V的正向电压降，从而减小功率损耗。这些器件符合RoHS指令2002/95/EC和WEEE 2002/96/EC，并符合IEC 61249-2-21制定的无卤素规范。

新款45V TMBS整流器现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为八周。