“全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)推出新的蓝牙单芯片系统(SoC)解决方案系列BCM2077x,
”全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)推出新的蓝牙单芯片系统(SoC)解决方案系列BCM2077x,该系列蓝牙芯片用于实现立体声耳机产品。这些新芯片使耳机既能播放立体声音乐,又能具有传统的蓝牙免提式电话通话功能,此外该系列芯片还内置了业界领先的Broadcom SmartAudio®技术,可使多种档次的耳机具有引人注目的特色。Braodcom® BCM2077x系列包括3款蓝牙芯片,适用于入门级、主流和高端立体声耳机。
新的BCM2077x系列是业界首创的、采用65nm CMOS制造工艺设计的立体声蓝牙单芯片系统解决方案,以最低功耗提供音乐播放和电话通话功能,可确保更长的电池寿命,这在立体声应用中是至关重要的。
要点:
•在新的BCM2077x系列芯片中集成立体声音频和免提式通话功能,有助于促进现有蓝牙市场的进一步扩展,使蓝牙市场出现多功能产品
有些消费者希望一个耳机既能听音乐,又能通电话,多功能产品将吸引这些消费者的兴趣。
•BCM2077x蓝牙系列的关键特色包括:
基于ROM的解决方案 – 无需昂贵、累赘的外部存储器组件,就能实现更紧凑、更经济实惠的设计;
远端回声和噪声消除 – 显著减轻了话音重叠问题,可使通话更清晰;
内置语音识别技术 – 使设备制造商能在产品中支持语音指令,从而提升用户体验;
增强的近端语音可懂度 – 自动为用户提高音频质量和音量;
集成的多语言语音提示(在内置ROM中)– 提高易用性,降低材料成本;
集成的快速充电电源管理单元(PMU)– 仅用几分钟就能给耳机再充电;
高度可调的音频算法 – 可进一步实现产品的差别化,并能适应各种不同的产品外形尺寸,这种能力目前是业界独一无二的。
•BCM2077x系列包括3款芯片,面向不同档次的耳机:
BCM20770 – 为入门级耳机而优化,提供一套基本的功能,并增强了音频功能;
BCM20771 – 面向单麦克风主流耳机,提供更先进的SmartAudio功能,从而使蜂窝手机通话双方获得更高的音频清晰度;
BCM20772 – 面向高端耳机,采用了Broadcom 完整的SmartAudio技术,支持双麦克风耳机,单声道音频质量和立体声信噪比(SNR)在同类产品中均属最佳。
•在蓝牙免提式设备中,Broadcom SmartAudio技术对数字音频流进行智能化分析,以区别语音和非语音特征,同时消除背景噪声,从而实现更清晰、失真更小的通话。
专门降低风噪声的技术可识别并显著降低讨厌的音频干扰,从而使通话更清晰、易懂。
•BCM2077x系列采用非常小的芯片封装,可实现创新性工业设计,如耳后式和饰坠式这类舒服、易用的耳机。
•BCM2077x系列蓝牙单芯片系统解决方案已开始向战略性客户提供样品。
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