ERNI电子推出适用于高速设计的ERmet ZDplus 系列

ERNI电子发布了全新开发的高速差分板对背板电气连接器系统。此新产品乃ERmet ZD^® 系列的增强版。ERmet ZD^® 系列能够在3-10千兆比特/秒的应用中提供可靠的差分解决方案，因而在电信和电脑工业中获得很高的市场接受度；而新的ERmet ZDplus^® 高速差分连接器系统每秒可提供超过25千兆比特的数据传输速度。

ERmet ZDplus^® 的设计乃依据经证实的ERmet ZD的主要机械设计并采用其相同尺寸。为了提高数据传输速度并改善串扰问题，ERNI优化了其信号通路和母连接器的压接引脚设计。此外，用户可使用反向钻的方法以便受惠于ERmet ZDplus^® 的最高性能。反向钻可以减少通孔的树桩长度以及相应的“树桩效应”， 从而明显地减少互连的反射和二进制误码率 (BER)。

ERmet ZDplus^® 系列的首个产品为压接引脚的4对弯角母连接器。此ERmet ZDplus^® 母连接器与现有的ERmet ZD公连接器兼容，意味着用户升级系统时并无需修改现有的背板布局。但若ERmet ZDplus^® 用于子板上，子板的布局就必需经过修改。

关于ERmet ZD

ERmet ZD 连接器是特别为电信应用中数据传输率高达 10Gbps 的高速差分信号的传输而设计。这款牢固、高质量的模块化连接器系列和 ERmet 2毫米连接器(IEC 61076-4-101)可以配合使用。特别设计的信号及接地端子使得布线简单经济。此外，端子装配在牢固的外壳中。ERmet ZD 连接器采用了优化的栅格结构以减少干扰，并为走线提供充足的空间。优化的设计和有效的屏蔽给ERmet ZD 连接器带来了杰出的串扰和反射性能。信号针与接地针皆有不同的连接高度，从而确保可靠的插接。

如今，全新的ERmet ZDplus^®连接器能够提供更高的数据传输速度，且子板仍可用于现有的背板系统中。