eSilicon与MIPS宣布28纳米下1.5GHz处理器集群

最大的独立半导体价值链制造者 (value chain producer，VCP) eSilicon 公司，以及业界标准处理器架构与内核的领导厂商 MIPS 科技公司共同宣布，已采用 GLOBALFOUNDRIES 的先进低功率 28 纳米 SLP 制程技术，在 GLOBALFOUNDRIES 位于德勒斯登 (Dresden) 的 Fab 1 进行高性能、三路微处理器集群的流片，预计明年初正式出货。SoC 设计已可立即开始。MIPS 科技提供以其先进 MIPS32® 1074Kf™ 同步处理系统 (CPS) 为基础的 RTL，eSilicon 完成综合与版图，共同优化此集群设计，可达到最差状况 1GHz 的性能水平，典型性能预计为约1.5GHz。

为在不牺牲低功耗的条件下达到 1GHz 目标，eSilicon 的定制内存团队为 L1 高速缓存设计了自定义的内存模块，用来取代关键路径中的标准内存。1074K CPS 结合了两项高性能技术─ 同步多处理系统、以及乱序超标量的 MIPS32 74K®处理器做为基本 CPU。74K 采用多发射、15 级乱序超标量架构，现已量产并有多家客户将其用在数字电视、机顶盒和各种家庭网络应用，也被广泛地用在联网数字家庭产品中。

MIPS 科技产品营销与应用副总裁 Gideon Intrater 表示：“1074K CPS 可作为现今 SoC 设计的理想高性能平台，并具有针对未来设计需求的扩充能力。我们与 eSilicon 就此项目展开密切合作，不仅展现出 1074K CPS 在新的低功率制程中的高性能特性，同时也能让客户在 SoC设计中实际使用此结果。我们非常高兴 eSilicon将此设计以标准产品和定制服务的形式供货。”

eSilicon 策略营销副总裁 Paul Hollingworth 表示：“此项目对我们的定制化 IP 工程团队来说，是非常令人振奋的。我们的自定义 FCI 发挥了关键作用，让我们能够达成时序紧凑的投片日期。结合 MIPS 1074K 设计的高质量，我们能够在低功耗制程中，快速达到苛刻的性能目标。eSilicon 期望能将此集群嵌入于客户的 SoC 设计中，协助他们真正实现高效能、低成本与低功耗的完美结合。”

即日起客户可从 eSilicon 取得 1GHz 设计的授权 ─ 能以标准或定制化形式供货。此集群处理器已投片为测试芯片，能以硬宏内核形式供应。它包括嵌入式可测试性设计 (DFT) 与可制造性设计 (DFM) 特性，因此能直接放入芯片中，无需修改就能使用。作为完整 SoC 开发的一部分，它能进一步定制化与优化，以满足应用的特定需求。请浏览 eSilicon 网站，得知更多有关 28 纳米高性能、低功率三路微处理器丛集的资料。