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IR推出采用 TSOP-6 封装的 HEXFET MOSFET 系列产品

关键词:IR HEXFET MOSFET TSOP-6

时间:2012-04-24 14:38:52      来源:中电网

IR推出一系列采用TSOP-6封装、搭载IR最新低压HEXFET MOSFET硅技术的器件,适用于电池保护与逆变器开关中的负载开关、充电和放电开关等低功率应用。

国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出一系列采用TSOP-6封装、搭载IR最新低压HEXFET MOSFET硅技术的器件,适用于电池保护与逆变器开关中的负载开关、充电和放电开关等低功率应用。

全新的功率MOSFET具备极低的导通电阻(RDS(on)),能够大幅降低传导损耗。新产品可以作为N及P通道配置里的20V或30V器件,最大栅极驱动从12Vgs到20Vgs不等。

IR 亚太区销售副总裁潘大伟表示:“采用TSOP-6封装的IR全新功率MOSFET系列,与采用SOT-23和SO-8封装的现有器件相辅相成,为客户设计系统提供了更大的灵活性。这个平台拥有极低的导通电阻,因而这些新器件能够取代封装尺寸较大的MOSFET,有助于减少电路板面积和系统成本。”

所有新器件均达到第一级潮湿敏感度 (MSL1) 业界标准,并符合电子产品有害物质管制规定 (RoHS),不含铅、溴化物和卤素。

产品规格

器件编号

(- TRPbF)

BVDSS

VGS 最大值

25ºC 时的最大Id

典型/最大导通电阻(mΩ)

10V

4.5V

2.5V

IRFTS9342

-30V

20V

5.9A

31/39

53/66

NA

IRLTS2242

-20V

12V

6.9A

N/A

26/32

45/55

IRLTS6342

30V

12V

7.8A

12/20

15/24

IRFTS8342

30V

20V

8.2A

15/19

22/29

N/A

新器件正接受批量订单。相关数据及MOSFET产品选型工具,请浏览IR的网站www.irf.com。

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