IR推出μIPM功率模块

全新µIPM系列采用超小型12x12x0.9mm PQFN封装，配备多种充分整合的三相位表面贴装电机控制电路解决方案。IR为相关市场率先引入全新的方法，采用PCB铜线帮助模块散热，从而通过较小的封装设计来减少成本，甚至省却对外置散热片的需要。此外，与传统双重内嵌式模块方案相比，标准QFN封装技术通过省却通孔第二通道组装和提升散热性能可以进一步简化装配过程。

IR亚太区销售副总裁潘大伟表示：“IR的µIPM产品凭借创新的封装解决方案，不仅比现有的领先方案减少高达60%的占位面积，而且有助于提高输出电流能力及系统效率。全新的µIPM系列易于使用，散热性能得到提升，整体系统尺寸也得以减少。有助于设计师与系统集成商设计出更具成本效益、先进的电机控制解决方案。”

IR的µIPM系列采用通用引脚和封装尺寸，提供可扩展的功率解决方案。该产品系列配备专为变频驱动器而优化的、坚固耐用且高效率的高压FredFET MOSFET开关，配合IR最先进的高压驱动器IC，提供从2A至4A不等的额定电流，以及250V或500V的电压。

产品规格

RMS，Fc=16kHz ，二相位脉冲宽度调制， ∆ T_CA=70℃ ，T_A ≈ 25 ℃

产品线正接受批量订单。相关器件符合电子产品有害物质管制规定 (RoHS)。相关数据、应用说明、专属白皮书，以及为损耗模型运算和电流额定值预估而设的网络工具现已提供。