博通公司推出交钥匙产品组合以加快3G智能手机的开发

帮助手机厂商加快产品上市速度，最大限度降低研发成本，下调开发成本

新闻要点：

• 完整的交钥匙解决方案，包括单、双以及新四核（2+2）平台,高度集成的基带处理器、PMU、RFIC和先进的连接技术

• 灵活的硬件选择和经过完全测试的软件解决方案，让制造商能够以更低的成本生产智能手机

• 范围广泛的定制选项，可以让手机厂商快速开发功能丰富的入门级智能手机

北京，2012年12月10日 － 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出三款新的交钥匙解决方案，帮助手机厂商加快3G智能手机的产品化速度，同时降低开发成本。如需了解更多信息，请访问：www.broadcom.com。

新的平台采用了性能已被全球多个运营商网络验证过的集成HSPA和HSPA+的处理器，还包括了已经通过区域运营商测试的流行硬件外围器件和应用软件。通过完善平台验证多种外围器件同时对外围器件供应商的资质进行预审，提供了多种客户定制选项，大大提高了产品上市速度。这使得手机制造商可以专注于开发增值功能，在大约三个月或更短的时间内，开发出多个档次的优质安卓手机。

随着消费者对多种功能如触摸屏、Wi-Fi和基于位置服务的需求不断增长，从2G功能手机向更复杂的3G智能手机过渡的速度正在加快。据市场分析公司Ovum预测， 到2017年，智能手机的出货量将达17亿部；芯片组及平台供应商的交钥匙解决方案是帮助手机制造商满足市场对入门级智能手机需求的一个关键因素。¹

博通的交钥匙解决方案为安卓 4.0冰淇淋三明治（Cream Sandwich）和安卓4.1/4.2果冻豆（Jelly Bean）操作系统提供了最佳的支持，让手机用户获得丰富和优质的手机体验。博通产品强大的图形和应用程序处理能力，帮助手机制造商在入门级手机上提供高端的多媒体体验，而对于博通丰富的无线连接技术的集成，其中包括Miracast和NFC，将确保消费者可以充分利用当今最具创新性的应用。

主要特点：

• BCM21654G 1GHz 单核ARM Cortex A9 HSPA 720p 视频

• BCM21664T 1.2GHz双核ARM Cortex A9 HSPA+ 1080p视频

• BCM28145/155 1.2GHz新四核ARM A9 HSPA+ 1080p视频

供货：

合作厂商目前正在对三个平台进行试样，预计将于2012年12月量产。

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引言：

ABI Research半导体业务总监Peter Cooney

“智能手机已经成为物联网的门户网站，随着越来越多的连接被激活，人们对充分利用移动互联网的高级智能手机的需求也将上升。博通推出的交钥匙解决方案可以帮助手机制造商精确满足消费者的需求，同时，这些解决方案也强化了博通在每个市场层次推动创新的承诺。”

博通公司移动平台解决方案副总裁Rafael Sotomayor

“博通的处理器为全球安卓智能手机用户带来了更高质量的用户体验，我们承诺将会继续帮助我们的客户提供及时、差异化而且有价格竞争力的产品。我们的交钥匙平台超越了基本功能，将以前保留给高端智能手机的先进功能整合进来，比如NFC、Wi-Fi 直连技术、先进的多媒体性能以及成像能力。我们新的交钥匙平台集成了智能手机的多种功能，使手机厂商能够迅速调整生产，在三个月或更短的时间内开发出具有差异化竞争力的智能手机，满足新兴市场新一代消费者的需求。”

参考文献：

1 Ovum，新兴市场的智能手机：变幻的景观，2012年9月

关于博通公司：

博通（Broadcom）公司，财富500强，是全球有线及无线通讯半导体业的杰出技术创新者及领导者。其产品协助语音、视频、数据和多媒体的传送遍及家庭、企业及移动环境。针对信息及网络设备、数字娱乐及宽带接入产品和移动设备的制造业者，博通公司提供业界最完整的先进系统单芯片和嵌入式软件解决方案。这些解决方案都支撑了我们的核心信念：Connecting Everything®（连接一切）。了解更多信息请登陆：www.broadcom.com