中国电子技术网

设为首页 网站地图 加入收藏

 
 

TriQuint推出革命性的新射频收发双工器

关键词:TriQuint 射频收发双工器 890084/5/6/7

时间:2012-12-13 09:34:45      来源:890084,890085,890086,890087

TriQuint推出其首批四款高性能声表面波 (SAW) GPS 收发双工器 (Diplexers)模块-890084、890085、890086、及890087,体积比陶瓷收发双工器小近三倍。该新系列产品可使用任何TriQuint CSP5封装式射频滤波器,首批四款产品面向商业通信系统的低损耗/高衰减的GPS需求。

技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司(纳斯达克代码:TQNT),推出其首批四款高性能声表面波 (SAW) GPS 收发双工器 (Diplexers)模块-890084、890085、890086、及890087,体积比陶瓷收发双工器小近三倍。该新系列产品可使用任何TriQuint CSP5封装式射频滤波器,首批四款产品面向商业通信系统的低损耗/高衰减的GPS需求。

与标准的产品周期比较,<}0{>新的5x5x2 mm声表面波收发双工器产品系列具有新的设计和和制造灵活性,使客户能够定制自己需要的交付时间,获得高性能收发双工器解决方案。这一快速交付方案使制造商可在生产周期内改换滤波器,从而消除了“一刀切尺寸”妥协的需要,同时加快产品上市时间。

收发双工器使来自一个单一的输入的信号被拆分成不同频率的两个通路。它们常用于接收器和发射器。收发双工器依赖核心元件滤波器来提供抢手的性能,如利用两个信号路径间的高级别的衰减来抗干扰。低信号损耗对最大限度地提高性能也很重要。

TriQuint的首批四个收发双工器在两个GPS频带提供输出,并这两个频带间具有显着的抑制。这一高抑制与低插入损耗和带宽是通过使用TriQuint成熟的声表面波技术而实现的。与用于通信的其他滤波器产品比较,这一系列产品提供了出色性能,还具有显着的尺寸和重量的优点。由于任何TriQuint CSP5封装式器件均可用于该公司的收发双工器模块,所以客户可从首批的四款产品中选择不同的滤波器。按照特定的应用来定制性能但没有典型的定制设计周期,是这种新的收发双工器模块方案的一个主要优点。<0}

TriQuint首批的新收发双工器模块包括用于GPS的 L1和L2波段的890084和890085,以及用于GPS的 L1和L5波段的890086和890087。上述每对同向双工器是针对高衰减(890084和890086)或低插入损耗(890085和8990087)而优化的。高抑制型号提供高达47dB的衰减,低损耗型号具有低至0.25dB的插入损耗。所有四款声表面波收发双工器的其他特性包括20.46 MHz的可用带宽、高回波损耗,并且无需50欧姆外匹配,这大大简化了设计和减少了物料清单。<0}

技术规格:

890084

声表面波高抑制收发双工器模块: 用于GPS L1波段 (857140): 1575.42 MHz中心频率,35dB抑制 (824-960 MHz);34dB (1710-2170 MHz)。L2波段 (857142): 1227.6 MHz中心频率,47dB抑制 (464-600 MHz)和36dB (1360-1820 MHz);无需匹配;5x5x2.1mm表面贴装封装。

890085

声表面波低损耗收发双工器模块: 用于GPS L1波段 (857139): 1575.42 MHz中心频率,20dB抑制 (824-960 MHz);21dB (1710-2170 MHz)。L2波段 (857141): 1227.6 MHz中心频率,29dB抑制 (464-600 MHz)和18dB (1360-1820 MHz);无需匹配;5x5x2.1mm表面贴装封装。

890086

声表面波高抑制收发双工器模块: 用于GPS L1波段 (857140): 1575.42 MHz中心频率,34dB抑制 (824-960 MHz);33dB (1710-2170 MHz)。L5波段 (857144): 1176.45 MHz中心频率,46dB抑制 (414-550 MHz)和36dB (1310-1770 MHz);无需匹配;5x5x2.1mm表面贴装封装。。

890087

声表面波低损耗收发双工器模块: 用于GPS L1波段 (857139): 1575.42 MHz中心频率,19dB抑制 (824-960 MHz);18dB (1710-2170 MHz)。L5波段 (857143): 1176.45 MHz中心频率,30dB抑制 (414-550 MHz)和19dB (1310-1770 MHz);无需匹配;5x5x2.1mm表面贴装封装。

  • 分享到:

 

猜你喜欢

  • 主 题:PIC®和AVR®单片机如何在常见应用中尽展所长
  • 时 间:2024.11.26
  • 公 司:DigiKey & Microchip

  • 主 题:高效能 • 小体积 • 新未来:电源设计的颠覆性技术解析
  • 时 间:2024.12.11
  • 公 司:Arrow&村田&ROHM

  • 主 题:盛思锐新型传感器发布:引领环境监测新纪元
  • 时 间:2024.12.12
  • 公 司:sensirion

  • 主 题:使用AI思维定义嵌入式系统
  • 时 间:2024.12.18
  • 公 司:瑞萨电子&新晔电子