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Broadcom两款新型近距离无线通信解决方案

关键词:Broadcom 近距离无线通信

时间:2012-12-20 10:06:05      来源:中电网

Broadcom推出两款新型近距离无线通信(NFC)解决方案。两款新品计划亮相于即将在美国拉斯维加斯举行的2013消费电子产品展(CES)。其中一款产品是业界首个集四种技术于一身的组合芯片,融合了经过认证的NFC、蓝牙、Wi-Fi和FM等技术。

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出两款新型近距离无线通信(NFC)解决方案。两款新品计划亮相于即将在美国拉斯维加斯举行的2013消费电子产品展(CES)。其中一款产品是业界首个集四种技术于一身的组合芯片,融合了经过认证的NFC、蓝牙、Wi-Fi和FM等技术。另一款新产品是单卡解决方案,整合了5G WiFi组合芯片与业界领先的独立NFC芯片。

NFC日益显著的增长趋势将促使其应用于更多消费电子产品,包括游戏控制器、电视机、遥控器、电脑键盘、鼠标、耳机、打印机及其他。利用NFC,消费者只要轻触显示屏,连接智能手机和智能电视机,就能即时在电视机上显示用手机拍摄的视频。 NFC还能帮助消费者实现无缝安全地轻触即打印(tap-to-print)以及轻触即共享(tap-to-share)数据,例如音乐播放列表或名片。此外,移动支付市场为NFC成为主流技术提供了大量机会,2012年完成的移动支付交易额为42亿美元,预计2016年这一数字将达到1000亿美元2

ABI Research身份识别管理和安全业务实践总监John Devlin

“我们预计,在未来五年内,支持NFC功能设备的出货量将超过35亿,这将为博通这样的公司带来巨大的市场商机。作为无线组合技术的领先者,博通拥有众多OEM合作伙伴,并已蓄势待发,充分利用智能手机和其他消费类电子产品市场增长的机会。

融合四种技术的组合芯片主要功能:

BCM43341是博通第六代组合芯片,在小尺寸、低功耗和低成本方面,为设备制造商提供了无与伦比的优势。这种融合四种技术的组合芯片还提供了一个灵活的、可连接多种安全组件的接口,以确保支持今天市场上的所有商业支付模式。此外,博通基于标准软件实现了包括NFC控制器接口(NCI)在内的NFC论坛规范,以支持多种操作系统。博通不久前已将NFC软件增加到安卓4.2操作系统中,表明其解决方案已通过认证。

•集成了NFC、WLAN、蓝牙4.0和FM收音机技术,实现了无线共存,可降低无线干扰并简化互连

•40nm互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺减小了尺寸和功耗

•支持双频带(2.4 GHz和5 GHz)WLAN,包括支持HT40(高吞吐量40 MHz速率)

•集成了WLAN/BT、LNA和TR交换器,以减小总体面积和用料成本

•集成了对Wi-Fi Direct、Wi-Fi Certified Miracast和Wi-Fi Certified Passpoint技术的支持

•为低成本印刷电路板(PCB)的板上芯片(Chip-on-Board)应用而设计

•提供现场能量收集功能,即使电池没电了,设备也能支持NFC交易

博通公司高级副总裁兼无线互连组合芯片部总经理Michael Hurlston

“我们致力于积极扩大无线产品生态系统,及时满足不断变化的市场需求。我们的首款NFC组合芯片可成功助力设备制造商抓住消费者快速应用带来的商机。我们也是第一个推出覆盖所有细分市场的5G WiFi产品的芯片厂商。以这一领先地位为基础,我们今天又成为第一个、也是唯一一个既能简化NFC使用、又能发挥5G WiFi威力的芯片厂商,这将使消费者前所未有地受益。”

单卡解决方案的主要功能:

融合四种技术的组合芯片将促进NFC在大众设备中的应用,而集成了业界首款5G WiFi组合芯片和BCM20793 NFC芯片的单卡解决方案将用于提高高端智能手机和平板电脑的性能水平。该单卡解决方案兼有轻触即配对(tap-to-pair)和易用的NFC功能,具备5G WiFi速度高、覆盖范围广和性能卓越的优势,为移动设备提供了一个理想的平台。例如,凭借简化的NFC功能,利用5G WiFi传送高吞吐量、高分辨率视频的性能将显著提升。

•集成了业界首款5G WiFi组合芯片和面向大众市场的、经过支付认证的NFC独立芯片

•具备433 Mb/s WLAN PHY速率,与以前几代产品相比,提高了无线吞吐量

•博通TurboQAM™技术在2.4 GHz频段支持数据传输速率最高的256 QAM模式,与802.11n相比,吞吐量提高10%

•集成了对Wi-Fi Direct、Wi-Fi Certified Miracast和Wi-Fi Certified Passpoint技术的支持

•最大限度地降低了用料成本,优化了印刷电路板或模块布局设计

供货

博通集成了四种技术的组合芯片和单卡解决方案已开始向早期试用客户提供样品,预计将于2013年第一季度全面投产。

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