Broadcom推出新型系统级交换芯片（SoC）解决方案BCM56340

Broadcom推出新型系统级交换芯片（SoC）解决方案，该系列为满足员工移动办公以及不断发展的企业网络需求而优化。博通BCM56340系列实现了大量创新，简化了移动用户的流量配置和监控，同时提供了与数据中心及云计算存储资源的安全、无缝高速连接。

Infonetics公司企业网络与视频主任分析师Matthias Machowinski表示：“IT机构面临着越来越大的压力，需要满足用户随时随地、通过任何设备访问应用和数据的需求。其中最为迫切的是，供大量用户使用的高带宽、集成度以及智能安全性。博通公司最新的企业级产品创新可巩固该公司作为企业市场领先供应商的地位。”

BCM56340系列以成熟的StrataXGS架构为基础，提供超过120Gbps的线速性能和大型转发表，能使企业园区网络满足日益增长的移动用户群需求。智能安全技术App-IQ将企业防火墙功能分配给所有接入端口，消除了网络瓶颈，提供更深入的应用可视性。通过对无线接入点隧道端口功能的控制和配置，该系列产品无缝地实现了无线/有线网络的统一和集成。BCM56340系列产品将48端口千兆以太网交换内核、双核ARM A9 CPU和高能效10GbE SerDes 上行链路高度集成在单一芯片上。

博通公司副总裁兼核心交换产品事业部总经理Ram Velaga表示：“企业办公中使用的移动设备持续快速增加，这使网络在带宽、数据安全和服务连接方面不堪重负，IT经理正在寻找解决方案，以显著提高网络的敏捷性和安全性。为应对企业面临的挑战，博通新型StrataXGS器件从头设计，将最优化的可堆叠端口密度和性能、分布式智能安全以及跨LAN、WLAN和数据中心的统一交换功能通过单一芯片实现。”

市场驱动力：

•89%的企业网络支持BYOD1；

•75%的美国IT经理表示必须围绕安全性和设备使用制定新的规则2；

•90%的IT经理意识到移动设备的使用对安全性造成了极大的威胁3；

•预计到2016年，1/10/40/100千兆以太网端口将超过6亿个4。

产品亮点：

•分布式智能安全技术App-IQ提供大带宽深度包检测（DPI），实现了更细粒度的应用可视性；

•集成的智能缓冲器功能提供最佳的自适应网络拥塞管理，吸收突发工作量；

•集成的智能表技术凭借灵活、基于网络拓扑的配置，提供大规模的第二层和第三层转发；

•通过IEEE 802.1BR实现第二层多路径和网络虚拟化，实现了最佳工作量移动性；

•大型IPv6转发表、高达80G的堆叠能力和可选40GE上行链路为财富500强企业的网络环境提供了最高的可扩展性。

供货：

StrataXGS BCM56340系列已开始提供多种可选器件的样品。批量生产将于2013年下半年开始。