IMCL选择博通公司的高集成度机顶盒芯片，用于有线电视数字化

Broadcom宣布，印度最大的多系统有线电视运营商之一IMCL，已选择博通的全集成的系统级芯片。该芯片集成了用于机顶盒（STB）的硅高频头，可以为印度新兴的有线市场提供成熟可靠的标准清晰度（SD）数字化服务。博通的设备将助力IMCL提供具有成本效益的机顶盒，为用户提供几百个数字内容频道以及其他新功能，比如在USB驱动器上进行数字视频录制（DVR）、快速频道切换以及音量均衡等，为印度有线市场向数字化过渡提供助力。

IMCL的新机顶盒配备了博通的BCM7013芯片，该芯片配备了经过实地验证的高性能DVB-C有线调谐器，其性能远远超越了印度有线电视网络快速增加且颇具挑战性的RF需求。在芯片上集成硅高频头这项新技术由博通率先推出，以替代性能不太可靠的传统CAN调谐器，帮助制造商开发具有成本效益和低功耗的下一代机顶盒。BCM7013 SoC是一个交钥匙解决方案，它以合理的价格提供了结合硬件和软件的套件，以支持运营商从模拟向数字化服务过渡。截至目前，博通集成硅高频头的芯片总出货量已经超过1亿颗。

BCM7013的主要特点：

·是完整的标清有线互动接收机和USB DVR 系统芯片解决方案；

·集成的DVB-C有线调谐器和QAM 解调器为印度有线网络提供卓越性能、高可靠性；

·具有FastRTV 快速频道切换功能，与模拟技术相比，大幅缩短频道切换时间；

·具有音量均衡功能，可以使各频道（包括广告频道）保持恒定的音频音量；

·采用了经过所有主要CAS供应商认证的先进安全引擎，通过一个公共平台提供一系列安全选择；

·通过USB硬盘支持数字视频刻录（DVR）以及时移功能；

·交钥匙DVB-C应用、节目指南及用户界面，便于定制，提高产品上市速度。

供货：

博通的 BCM7013 芯片目前正在量产。