关键词:赛普拉斯半导体 PSoC 3 PSoC 5 LP架构 PSoC Creator 2.2
时间:2013-04-11 16:02:05 来源:中电网
“赛普拉斯半导体推出用于赛普拉斯PSoC 3和PSoC 5 LP架构的PSoC® Creator™ 2.2集成开发环境(IDE),同时发布一个新的组件包。新版软件简化并加速了采用新PSoC组件(PSoC Components™)的设计流程,使得生成和分享定制化组件更简单,还可以生成定制化的数据手册。
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赛普拉斯半导体公司日前宣布,推出用于赛普拉斯PSoC 3和PSoC 5 LP架构的PSoC® Creator™ 2.2集成开发环境(IDE),同时发布一个新的组件包。新版软件简化并加速了采用新PSoC组件(PSoC Components™)的设计流程,使得生成和分享定制化组件更简单,还可以生成定制化的数据手册。
PSoC Creator不仅仅是一款IDE。它除了具有强大的编译器和编程器之外,还允许用户将PSoC可编程硬件配置到定制的单芯片解决方案中。它拥有一个内容丰富的组件库,其中包含超过100个预先验证好的、可直接投产的模拟和数字组件。这些组件被称为“虚拟芯片”,每个组件拥有各自的图标,用户可以将它们拖放到自己的设计之中,并将其按照多种应用需求进行配置。开发者可以从如下网址免费下载最新的软件www.cypress.com/Creator。
拥有第5号组件包的PSoC Creator 2.2包含了7个全新和5个增强的组件,其中有MDIO Slave,SAR Sequencer,一个具有多个Flip/Flop的数字组件包,一个脉冲转换器和一个分频器。它还可提供基于PWM的传感器接口组件,以便与ADI的TMP05的温度传感器相连。组件可将系统接口和分立IC集成到一个PSoC解决方案中,从而降低BOM成本,节省板卡空间。
赛普拉斯PSoC营销和应用高级总监John Weil说:“真正让PSoC区别于其他解决方案的并不仅仅是其灵活的架构,还有在PSoC Creator IDE中同时完成软硬件设计的能力。PSoC组件可以将硬件布局、外设初始化和所需的固件纳入其中,生成一个完整的虚拟IC。这就使工程师们能够创造出独特的设计方案,几乎可针对任何应用进行优化,并在同事之间进行内部分享和重复使用。”
2.2版本中加入了便于导入导出的工具,以便简化用户生成的PSoC Creator组件的分享过程。用户可以生成完整的组件,并很容易地转交给负责系统集成的团队。于是,分布于全球各处的工程团队就可以针对同一个特定模块开展软硬件工作,完成项目并将其打包发送给系统集成团队。PSoC Creator的用户还可以在其全球设计团队中轻松地实施“卓越中心”(Center of Excellence)设计方法。
为简化项目创建过程,PSoC Creator 2.2可为任何PSoC设计项目生成完整的定制化数据手册。为各个独特的定制项目所生成的数据手册包括系统设置、时钟和管脚细节、寄存器,以及组件设置。这些数据手册均系针对某一特定项目而生成,可以大大简化项目完成后的文档撰写工作。
赛普拉斯负责软件工作的执行副总裁Alan Hawse说:“PSoC Creator 2.2及其第5号组件包是PSoC Creator持续发展过程中的重要一环。现在,PSoC Creator定制数据手册的功能使得客户能够更容易地获得设计项目的信息。定制化数据手册和文件管理器的引入,体现了我们在任何时间、任何地点满足开发者要求的宗旨。”
您可在赛普拉斯开发者社区中看到更多关于PSoC Creator功能的信息和讨论。网址为:www.cypress.com/go/community
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