Vicor推出首个ChiP(Converter housed in Package)平台功率器件模块

Vicor公司今日宣布推出首个ChiP(Converter housed in Package) 平台功率器件模块。这款新的ChiP总线转换器模块（BCM®），可在48 V输出提供功率高达1.2kW，峰值效率98%，功率密度达1,880W/in³ 。突破性的性能，较目前市场上供应的同类型转换器功率密度高4倍，让数据中心、电信和工业等应用领域构建有效的高压直流配电基础设施。

ChiP 封装式转换器平台

Vicor的ChiP平台是新一代可扩容的电源模块，并且是业内的新典范。凭借在高密度互连（HDI）衬底，集成先进的磁性结构、功率半导体器件和控制ASIC，ChiP具备卓越的热管理能力，支持前所未有的功率密度。

客户能够快速地实现低成本的电源系统解决方案，以及以前所无法实现的系统尺寸，重量和效率。

这些ChiP元件，体现了模块化电源系统设计方法，设计人员利用ChiP作为基本构件，设计一个高效能，符合成本效益的交流或直流源电源系统。

Vicor首席执行官Patrizio Vinciarelli说：“ChiPs可让电源系统架构工程师克服已往受常规电源解决方案所局限的功率密度水平。” Vinciarelli先生续称，“ChiPs可以最大限度地提高系统性能，同时把开发成本降至最低，缩短上市时间。可利用这些灵活及可扩容的模块化功率构件，产生卓越的解决方案。”

新款VI晶片母线转换模块

Vicor新的ChiP BCM固定比例转换器的标称输入电压是380V，1/8K因数，可提供一个隔离的48V配电母线，峰值效率达98％，输入电压范围260V 至 410V，输出范围从32.5 V至51.25 V。这款新的BCM是以Vicor的ZCS / ZVS正弦振幅转换器^™拓扑结构为基础，在一个1.25MHz的开关频率工作，提供快速的响应时间和低噪声操作。

这一款新的380 VDC VI晶片 BCM 以ChiP 6123尺寸封装，大小为 63mm x  23mm，高度仅7.3mm。目前推出的是穿孔式封装，日后封装选择还有贴片封装。ChiP BCMs可并联组成数千瓦的阵列，并且可双向操作，可用于电池备份和可再生能源的应用。标准功能包括欠过压锁定、过流、短路和过温保护。ChiP BCM具备数字遥测和控制功能功能，可按客户需求配置。

Vicor公司VI晶片产品线副总裁Stephen Oliver说：“新推出的高压DC配电基础设施，可降低数据通信和工业设施的耗电量和运营成本，” 他又说，“ChiP BCM有非常出色的效率，密度和灵活性，是ChiP平台最优胜的地方。”