Nordic Semiconductor加强nRF51系列蓝牙智能/ANT多协议SoC器件

超低功耗(ULP)射频(RF)专业厂商 Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD) 宣布改进其获奖的nRF51 系列系统级芯片(SoC)，最新增强特性包括32kB RAM和128kB快闪晶圆级芯片规模封装(WLCSP)选项。这些改进适用于nRF51822 蓝牙智能 (Bluetooth® Smart) 和2.4GHz专有SoC，以及nRF51422 ANT 和ANT/蓝牙智能SoC器件。

Nordic Semiconductor 于2012年6月首次推出nRF51 系列SoC器件，专为ULP无线连接而优化，这些SoC器件集成了一个2.4GHz多协议无线电、一个32位ARM^® Cortex™ M0处理器、高达256kB快闪存储器和随机存取存储器(RAM)。nRF51系列软件架构在协议堆栈和用户应用程序之间具有一个独特且功能强大的分隔区，为应用开发人员提供了最大的灵活性、开发简易性和代码安全性 (参见以下“关于nRF51”)。

RAM构成了nRF51系列SoC的“短期工作存储器”，通过增加一倍RAM容量，这款芯片在运行更复杂且计算密集的应用程序方面的能力得以显着提升。相比先前一代nRF51系列SoC，更大的RAM容量结合进一步增强SoC性能的其它改进后，允许芯片运行更复杂的应用程序，或者以快得多的速度运行相同的应用程序。此外，这些增强改善了SoC器件用作终端产品应用的主要处理器件的能力。

增加RAM容量使得nRF51系列SoC在未来仍然适用(future proof)，以运行更高性能的新型SoftDevice和需要更多工作存储器资源的特性。(Nordic的SoftDevices是结合了RF协议和相关管理框架的独立堆栈)。

最新的nRF51系列SoC将提供更广泛的封装选项，允许工程师设计更加紧凑的产品，而紧凑这项特性对于新兴的可穿戴产品领域正越来越重要。

新的nRF51 系列SoC将与现有的nRF51系列SoC普适性 (drop-in)兼容，提供6 x 6mm QFN封装和尺寸小至11.8mm²的WLCSP尺寸封装型款。当WL-CSP器件与来自第三方合作伙伴的薄膜片式变压器一起使用时，无线产品的总体占位面积可以减小至仅为12.8 x 13.8mm²。

Nordic 最近也推出了全新的nRF51 开发套件(Development Kit, DK)，与改进后的nRF51系列SoC相互配合。nRF51开发套件可以在单一电路板上开发蓝牙智能 (前称蓝牙低功耗，参见下有述“关于蓝牙智能”)、ANT和2.4GHz专有应用。nRF51开发套件兼容Arduino Uno外形尺寸盾板，并且支持本地Keil/IAR/GCC 和ARM mbed™开发工具链。

Nordic Semiconductor产品管理总监Thomas Embla Bonnerud表示：“工程师正逐步在Nordic的nRF51系列SoC上运行功能更强大的无线连接应用，最新的产品系列型款可以满足客户对更大RAM容量的需求，提升这些应用程序的运作。同时，客户需要更紧凑的nRF51822 和nRF51422解决方案，特别用于快速扩展的可穿戴产品领域。较小的封装选项将可满足这一需求。”

Bonnerud解释道：“增加RAM容量为实时应用带来了众多优势，因为实时应用通常需要额外的位资源作短期工作存储器之用。在个别少数情况下，nRF51系列先前型款的RAM容量限制了应用程序在芯片上的运行性能，尽管处理器在其能力范围内运作良好。通过将RAM分配增加一倍，便可以清除了这些限制。”

Nordic现在提供具有32kB RAM的nRF51系列SoC工程样品，并将于2014年内进行量产。