Lantiq大幅度降低话音电话成本

Lantiq日前发布了其用于客户端设备（CPE）的下一代话音线路终端芯片。通过延续以往的成功创新纪录，新型DUSLIC™XS为CPE制造商在提供宽带话音电话时降低了成本，其所需的外部元件数量比任何替代性方案都要少，并具有业内最优的、数值低于20mW（比竞争性IC产品少50%）的待机功耗。

DUSLIC XS不论在任何光纤、线缆、LTE或者xDSL家庭网关设备上都是实现双路或单路模拟电话服务时的最佳解决方案。同时，在外部元件数量最少和功耗最低等特性以外，该芯片还集成了远高于GR.909要求的自动线路测试功能。

Lantiq副总裁兼话音与电信产品业务线主管Johannes Eiblmeier说：“我们DUSLIC系列的最新一代产品为CPE话音线路终端再一次设定了基准。一个例子是整合型DC/DC模式，它能够用同一个电源转换器支持两条话音线路，同时还能实现优异的功耗指标，以从容地满足欧洲行为守则（CoC）中规定的严格要求。”

DUSLIC-XS产品特点

·比上一代产品尺寸小20%—它是用于实现外部交换用户（FXS）接口的单芯片封装形态、成本和占位面积优化的CODEC/SLIC解决方案，可用以支持模拟固定线路电话服务，可提供的产品形态包括用于双路或者单路话音线路的8x8 mm封装，或者采用7x7 mm封装的单路芯片。

·市场上性价比最高的解决方案—用于双线路终端的物料成本（BOM）低于20美分，这是通过集成和消除其他替代性双线路设计中所需的重复性外部元件（如电源转换和保护电路）而实现的。

·局端设备（CO）级的传输性能和工业级的工作温度范围，支持宽带(16 kHz, 16 bit线性化)操作、自动环电流调节、DTMF生成和检测、以及主叫方识别生成。

·提供2层电路板解决方案的参考设计，包括电路图和各类应用（PnP、NMOS、反激转换、-48V 升/降压转换、低输入电压等）的物料列表（LOM）。

·集成化线路测试特性包括电容测量、电话检测测试、AC电平测量、断续拨号音测试、通用音检测测试。

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