凌华科技推出一款全新的SMARC规格的模块化电脑LEC-iMX6

凌华科技日前宣布推出一款全新的SMARC^®规格的模块化电脑LEC-iMX6，LEC-iMX6采用了ARMCortex-A9架构，支持Freescale i.MX6处理器。LEC-iMX6采用双核或四核处理器，主频可支持800MHz至1.2GHz，并且最高可支持2GB DDR3L-1066/1333板贴内存。LEC-iMX6提供优异的低功耗处理性能，非常适合面向具有工业级稳定性和高可靠性、以及能够支持-40°C至+85°C宽温范围的严苛应用等。

SMARC^®（Smart Mobility ARChitecture）主要由凌华科技和控创定义，并由SGET（Standardization Group for Embedded Technology）协会表决通过的一种多功能的、超小尺寸的模块化电脑架构。SMARC^®是一个开放的，全球性的标准，非常适合需要低功耗、低成本和高性能的下一代嵌入式应用，并能够充分利用x86架构和ARM架构的优势。凌华科技之前已经发布了基于ARM架构的LEC-3517以及基于x86架构的LEC-BT。SMARC^®的低功耗设计允许被动散热，从而可以构建一个更小的、更安静的、更洁净的系统。

凌华科技LEC-iMX6模块采用82mm×50mm的超小尺寸，每个模块均支持LCD控制器，最多支持3个独立显示（包括一个24位TTL并行显示，一个HDMI1.4a和单通道24位LVDS显示）。

此外，它还支持一个可选的eMCC闪存（从4GB至64GB）并作为启动设备使用。LEC-iMX6支持一个千兆以太网端口，一个第二代PCIe接口，MIPI CSI相机（2通道），两个USB 2.0主机和1个USB 2.0 OTG，多达12个的GPIO，1个SD/ MMC和一个SATA II 3Gb/s端口。LEC-iMX6支持2个SPI，1个SMBus，1个I²S，1个SPDIF，2个CAN接口，4个UART和3个I²C。该模块还配备了U-Boot引导装载程序，并支持多种操作系统。

LEC-iMX6专为便携式或小型台式系统的应用而设计，包括工业自动化，医疗，测试和测量，交通和数字标牌，并且特别适合需要高性能图像显示的移动应用系统。LEC-iMX6模块可以工作在-40°C至+85°C的军用宽温环境中，我们还可以提供支持0°C至+60°C工业级温度的SKU。通过搭配凌华科技SEMA云（Smart Embedded Management Agent），可实现远程监控、控制和管理。对于IoT设备开发者来说，LEC-iMX6是一款理想的模块化电脑，可以确保与云的安全连接。