Spansion推出HyperRAM存储器

Spansion公司宣布推出首款配备HyperBus™接口的RAM产品。作为HyperFlash™的配套设备，SpansionHyperRAM™存储器可实现简约而经济高效的SoC和微控制器（MCU）解决方案，通过同一个12引脚HyperBus接口连接闪存和RAM。凭借高达333MB/s的读吞吐量，HyperBus设备可实现快速引导、图形显示和实时XIP应用。

Spansion产品营销与生态系统副总裁Jackson Huang表示：“HyperBus接口发展势头强劲，很多芯片供应商已经采用了这个高性能的解决方案。引入HyperRAM存储器是HyperBus接口发展的必然结果，也是HyperFlash的一种完美配套产品。HyperRAM存储器是那些配备有限RAM的SoC的理想选择，提供一个可扩展的解决方案，可将快速读写操作向外延伸，从而早期引导阶段快速呈现出高分辨率图形，在汽车、工业和物联网应用广泛。此外，它还减少了用于支持标准DRAM所需的引脚数量，从而降低了PCB的复杂度和成本。”

SpansionHyperRAM存储器在DDR模式下的运行频率高达166MHz，随机初始访问时间仅为36ns。更快的读取速度意味着能够读取压缩率更低、分辨率更高的图形，显示更加清晰。HyperFlash和HyperRAM相结合可简化电路板设计和软件开发工作，从而加快产品上市速度。可广泛应用于：汽车仪表盘、信息娱乐系统、导航系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）、数码相机、投影机、工厂自动化、医疗设备、家庭自动化及电器、手持设备和其它物联网设备。

产品供货

Spansion 64Mb HyperRAM将于2015年第二季度提供样品。它将提供3V和1.8V版本，并采用市场上通用的5x5阵列BGA封装。

关于SpansionHyperFlash™闪存

SpansionHyperFlash闪存系列将提供3V和1.8V电源版本，最初包含三种密度：128Mb、256Mb和512Mb，其中512Mb密度版本现在提供样品。HyperFlash闪存将采用节省空间的8x6mm球栅阵列（BGA）封装。SpansionHyperFlash闪存提供一个从单Quad SPI到双Quad SPI再到HyperFlash闪存的迁移路径，可与兼容型控制器配合使用，将系统应用的闪存性能提升至不同的水平，从而让OEM厂商能够借助一种简单的设计推出不同的产品型号。 

关于SpansionHyperBus™接口

高效的12针SpansionHyperBus接口，包括一个8针脚地址/数据总线、一个差分时钟（2个信号）、一个片选和一个读数据选通控制器，大幅降低了系统总成本。SpansionHyperBus接口能实现种类繁多的应用，例如汽车仪表、信息娱乐/导航系统、先进驾驶辅助系统（ADAS）、手持式显示器、数码相机、投影仪、工厂自动化、医疗诊断设备和家庭自动化设备等。已宣布支持HyperBus接口的处理器包括：Freescale MAC57D5xx车用DIS MCU、Spansion FM4 S6E2DH通用MCU和SpansionTraveo™ S6J324C及S6J326C车用MCU。Spansion正与众多处理器厂商开展紧密合作，有望获得更多MCU/SoC的支持。