三星电子推出全新覆晶LED封装，适用于宽范围工作电流

三星电子有限公司，世界领先的先进零部件，今天介绍的LM301A，倒装芯片为基础的中等功率LED封装，可以在任何地方使用0.2瓦至1瓦特 - 提供了广泛的选择电流，从而大大改善了发光效率。

即将在一个3.0毫米由3.0毫米外形今天是日益流行的LED照明应用中，新LM301A的下部和更广泛的当前替代品是三星倒装片技术，使该LED芯片具有从交界的最短距离的结果到一个包的基础上，并省去了在包装过程中金属丝键合。这些变化使低得多的耐热性比传统的外延式芯片技术 - 每瓦大约百分之五的温度下降内更理想的25℃至85℃的温度范围内。

“以先进的倒装芯片技术设计，新LM301A克服了什么是传统的中等功率照明显著的性能和功耗的限制LED封装，”雅各布博士塔恩，执行副总裁，LED照明业务团队，三星电子表示，“我们将继续推出极具竞争力，以加强我们在市场上的技术领先地位，新一代LED产品基于三星的最具创新性，市场认可的技术的LED。“

三星新推出的LM301A LED封装提供了以下光效的替代品：

    在冷白光170lm / W的功效（5000K色温，CRI80 + 85°C和65毫安）
    在暖白出160lm / W的功效（3000K色温，CRI80 + 85°C和65毫安）
    在冷白光155lm / W的功效（5000K色温，CRI80 + 85°C，到150mA）
    在暖白光145lm / W的功效（3000K色温，CRI80 + 85°C到150mA）
    在冷白的130lm / W的功效（5000K色温，CRI80 + 85°C，并350毫安）
    在暖白光达到120lm / W的功效（3000K色温，CRI80 + 85°C和350毫安）

光效水平使LM301A封装非常适合于不同的照明应用，从环境到高强度的照明，如高托架和户外照明。此外，性能和新的中功率封装的成本竞争力也应很好通过点亮灯具制造商认为。

的LM301A设有环氧模制化合物（EMC）的包装，这使得它更可靠，并延伸其寿命。相较于现有的聚邻苯二甲酰胺（PPA）和PCT材料现已在LED封装广泛使用，三星的EMC包装提供防热和紫外线更多保护，使其适用于高亮度LED应用需要更高的功率。

新的软件包还支持CCT（相关色温），规格从2700K到6500K。

该LM301A将可从7月开始。