松下推出业界更小的，低电耗半导体器件PhotoMOS

松下公司宣布它已经开发出业界更小的半导体器件，在“PhotoMOS”[1] CC型系列，实现了低消耗电流，有助于瘦身设备。继电器具有低消耗电流动作，其结果，电池操作的设备的工作时间更长。它能够稳定运行的测量设备，探针卡[2]，可穿戴设备，安全设备和医疗设备。

该PhotoMOS CC型系列将被运2015年5月。

* 1：与MOS场效应管的半导体型继电器输出侧。
截至2015年5月8日，根据一项调查显示松下。
 
由于增加半导体密度和更大的片上集成，芯片正在作出许多更多的引脚。由于继电器是需要测量的电流和电压每个销上，需求一直在增长，保持向下的IC测试器，探针卡，以及其它测量设备的尺寸。同时，它也必须尽量降低以延长设备的电池寿命，例如可穿戴设备和安全设备和医疗设备，其中包括一个高数目的中继器消耗的电流。松下已经成功地创造了业界最小的* 1（1.8×1.95×0.8mm）的“PhotoMOS”CC型，其还拥有一个低消耗电流（0.2毫安）。松下独有特征电容器耦合隔离[3]具有小尺寸和低的消耗电流。它可以工作在较高的工作温度（高达105℃），并且可以在设备设计中的高温环境中操作使用。

产品特点
1。
业界最小* 1的大小。这将有助于缩减设备。
ð1.8×宽1.95×高0.8毫米：小46％，安装面积比我们以前的产品* 2。
2。
低电流消耗。这将有助于更多的节能设备。
输入电流，0.2毫安：我们以前的产品* 2，5毫安
3。
保证的性能在高温下。它将有助于设备与较高的温度下更高的性能。
工作温度-40℃至+ 105℃：我们以前的产品* 2，-40℃至+ 85℃
* 2与松下以往产品相比，零件号AQY221R2M（D 2.95×宽2.2×高1.4毫米）
 
应用
小巧的外形测量设备要求高密度安装。
低电流消耗可穿戴设备和电池操作设备。
测量设备的要求良好的高温性能。

主要功能说明
1。
业界最小* 1的大小。这将有助于缩减设备。
松下已应用多年积累的专业知识与精细加工技术来装备我们的“PhotoMOS”带光电隔离[4]，但现在我们已经实现电容耦合隔离。通过采用电容器耦合隔离驱动[5]的输入侧，已经有可能克服遇到与光隔离的障碍小型化。采用业界最小（1.8×1.95×0.8mm）的TSON [6]包，现在可以设计出更小，性能更高的探针卡和其它测量设备。
2。
低电流消耗。这将有助于更多的节能设备。
松下新推出的“PhotoMOS”CC型具有独特的，新开发的电容耦合隔离的驱动程序。它实现了低消耗电流工作，现在0.2毫安，这对我们以前的型号采用光电隔离无法管理。更高的能效也有助于提高使用寿命设备并入更低的功耗。
3。
保证的性能在高温下。它将有助于设备与较高的温度下更高的性能。
随着汽车半导体器件，它具有在恶劣环境中工作的预期需求上升，用户希望探针卡和其他测量设备以能够进行测量在高温条件下的。在以前的产品，光学隔离技术是一个棒到高温操作，然而，与它们的专门开发电容器耦合隔离驱动器，这些新的“PhotoMOS”是保证在高达105℃的操作和使设备的具有改进的热性能的设计。
 
笔记
[1]“PhotoMOS”
总称半导体型继电器实现使用一个装置来控制电流的ON / OFF输入侧和输出侧的隔离。用MOSFET（开关元件）用于在输出端。 PhotoMOS是属于松下的商品名称。
[2]探针卡
半导体制造过程中使用的设备的电气/机械部件。由于设备已经越来越快，它们的容量更大，更复杂，出现了更好的性能和小型化的需求。
[3]电容器耦合隔离
继电器由一个半导体器件和MOSFET的输出侧，并利用一个驱动器IC（包括驱动电路）在输入侧的。
[4]光电隔离
继电器在输入侧的LED和光接收元件的组成与MOSFET（开关元件）的半导体装置的输出侧，和使用。
[5]电容耦合隔离驱动
这是指包括隔离电容和外围电路用我们独特的技术取得了输入隔离元件。这使得小型化，消耗电流降低，并比使用的LED光隔离以往的产品更好的散热性能。
[6] TSON
松下独有的封装类型：简写形式“薄小外形无引线”。
 
产品咨询
http://www3.panasonic.biz/ac/e/control/relay/photomos/cc/cc1a_aqy2c_r_cr/index.jsp

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http://www.panasonic.com/global/corporate/ais.html