莱迪思半导体公司推出具有片上闪存的MachXO3LF器件

莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），可定制的智能连接解决方​​案的领先供应商，今天宣布MachXO3LF™设备，其MachXO3™FPGA系列的最新成员，它提供了必要的桥接和I / O扩展等功能，以满足通信，计算，消费和工业市场的日益连接需求。

“该MachXO3LF设备继续对产品线的演进通过为用户提供更多的选择。”

MachXO3LF设备都带有片上闪存的配置和使用。他们利用同样先进的封装技术为MachXO3L™系列，从而提供了一个小巧的，而且任何设备市场上最高的I / O密度。引脚兼容出来让客户可以轻松地MachXO3L和MachXO3LF设备之间迁移不改变印刷电路板设计。随着MachXO3LF设备，客户可以得到的FPGA设计更改代码的好处在工程和开发阶段或过程中，现场设计升级，然后轻松地迁移到成本更低的MachXO3L设备时，设计完成或升级变得不必要。新MachXO3LF设备由莱迪思Diamond®设计软件版本3.4.1立即支持（和后续版本）。

该MachXO3 FPGA系列器件是2014年EDN热的100获奖者，并为厂商节省成本有多种解决方案，包括MIPI®CSI-2图像传感器接口技术，DSI LCD显示接口技术，微处理器接口扩展和系统电源排序的能力，以及执行多种控制功能。

“该MachXO3家庭已被工业界观察家极大好评，更重要的是，谁用它来区分他们的产品的客户，”吉姆Tavacoli，营销莱迪思半导体公司高级主管。 “该MachXO3LF设备继续对产品线的演进通过为用户提供更多的选择。”

该MachXO3 FPGA系列是广泛的成功在移动，消费，工业，计算和通信应用。它有每个I /成本最低的O，占地面积小，耗电低，高I / O数，高I / O密度，用于编程和配置成本低NVCM或Flash选项，驱动MachXO3 FPGA为客户的默认选择CPLD和低密度FPGA器件。