“Qorvo公司推出高功率氮化镓（GaN）单片微波集成电路（MMIC）功率放大器塑料封装，旨在改善在商业和军事S波段雷达应用的尺寸，重量和功率性能。
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北卡罗来纳州格林斯博罗和希尔斯伯勒，OR，美国，移动，基础设施建设和航空航天/国防应用的射频解决方案的供应商，对Qorvo公司推出高功率氮化镓（GaN）单片微波集成电路（MMIC）功率放大器塑料封装，旨在改善在商业和军事S波段雷达应用的尺寸，重量和功率性能。
“Qorvo是利用我们在GaN技术和包装深厚的专业知识为客户提供业界最高性能的氮化镓产品的塑料包装，”詹姆斯宣称克莱恩，基础设施和国防产品Qorvo总裁。 “我们致力于推动降低氮化镓的成本，提高了尺寸，重量和功率其中以具有竞争力的价格提供最佳的系统性能，工艺和技术的长期发展。”
在2.8-3.7GHz TGA2818-SM，在2.9-3.5GHz TGA2817-SM，在3.1-3.5GHz TGA2814-SM和3.1-3.6GHz TGA2813-SM提供什么自称是无与伦比的输出功率（30，60，80和100W，分别）和功率附加效率（PAE的47％，54％，55％和56％，分别地）在一个低成本，节省空间的表面贴装塑料QFN封装（6毫米×6为TGA2818- SM，采用7mm x 7mm的TGA2817-SM和TGA2814-SM，并采用7mm x9毫米的TGA2813-SM）。现在可用的塑料包装氮化镓MMIC的样品。
Qorvo在亚利桑那州凤凰城（18-21日）展出的GaN产品，其投资组合在2015年IEEE MTT-S国际微波研讨会（IMS）。
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