Flip Chip Opto推出2000W高功率LED片上电路板（COB）产品

关键词：Flip Chip Opto 2000W高功率LED片上电路板

时间：2015-05-28 15:11:19 来源：中电网

“LED照明技术公司Flip Chip Opto推出了2000W的高功率LED芯片上的电路板（COB）使用其专利的3-LED垫倒装芯片和Pillar金属芯印刷电路板产品（P- MCPCB）技术。

”

弗里蒙特，CA，USA LED照明技术公司Flip Chip Opto公司已经推出了2000W的高功率LED芯片上的电路板（COB）使用其专利的3-LED垫倒装芯片和Pillar金属芯印刷电路板产品（P- MCPCB）技术。

在2000W P310-15S40P COB设有600 3 - 垫LED芯片嵌入在一个单一的P-MCPCB具有低温粘合工艺。只有0.003°C / W的极低的热阻使照明设计师运用廉价（如小）热管理解决方案，提高流明每美元性能，说，该公司。

标准选项包括相关色温（CCT）2700K，3000K，4000K，5000K或5600K和显色指数（CRI）为70，80，90或95。设计人员还可以选择通过驱动模块在更高的提升性能电流，达到一个绝对最大3200W的。

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