“ASE半导体公司（TAIEX：2311，NYSE：ASX），全球最大的半导体封装测试服务提供商，今天宣布将在消费类应用封装（SiP）解决方案在Computex 2015年展示系统，定于在台湾台北，在6月2-5日，2015年这些SIP应用程序突出ASE的集成电路封装，材料和测试技术之间的协同作用，再加上通用科学工业（上海）有限公司，公司的很强的专业知识（USI; SHA：601231）模块级制造服务带来的SiP成（IOT）的物联网 - 互联网的境界。
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ASE半导体公司（TAIEX：2311，NYSE：ASX），全球最大的半导体封装测试服务提供商，今天宣布将在消费类应用封装（SiP）解决方案在Computex 2015年展示系统，定于在台湾台北，在6月2-5日，2015年这些SIP应用程序突出ASE的集成电路封装，材料和测试技术之间的协同作用，再加上通用科学工业（上海）有限公司，公司的很强的专业知识（USI; SHA：601231）模块级制造服务带来的SiP成（IOT）的物联网 - 互联网的境界。
SiP技术使多个半导体芯片和无源器件也可以更小，更紧凑的模块内集成而不损害整个包或模块的功能和性能。因此，SiP的可理想地适用于当今许多消费技术需要大量的IC功能，例如射频，处理器，存储器，传感器，电源管理，多媒体，和多个异构集成，在非常紧凑的空间限制。
ASE的事态发展的SiP也用于保护环境，因为它减少了所需的制造步骤的数目。以前，每个设备的功能被开发到个别IC芯片，但与SiP技术，该集成电路可以被设计和直接嵌入到衬底上，然后到一个模块。在制造步骤的减少导致较少要求的材料以及在库存货在物流管理中提高了效率。
为了更好地服务于快速增长的物联网领域，日月光已演变的商业模式相结合的技术，引线键合，晶圆级，扇出，倒装芯片，2.5D / 3D，基板和嵌入式集成电路封装与USI的模块级组装建立抿了强有力的领导。日月光也创造了对2.5D硅中介层和TDK公司的代工服务，为自主知识产权的嵌入式基板制造一个有凝聚力的生态系统为它的SiP平台，包括一个关键的公告与华亚科技公司（2014年4月7日）（2015年5月8日）。在供应链中的合作已经导致了世界一流的制造技术，可以在智能手机内，身打扮，家庭，连通性和传感器应用的嵌入式解决方案中使用的发展。
COMPUTEX参加者将找到这显示在合作的ASE贵宾套房位于台北国际会议中心，数T203A二楼的最终结果。展出的展品将包括网格照明（智能照明），它可以通过一个iPad，环境传感器，信标（微定位）技术，身打扮，连接和嵌入式基板技术进行控制。与会者将有机会看到的SiP解决方案实现为各种应用，包括智能生活，连通性，数据管理和医疗诊断设备。
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