“联发科推出联发科的HelioP10的，高性能，高价值的SoC专注于为纤薄的机身日益增长的需求 - 因子智能手机，提供超值旗舰功能。
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联发科，在领先低功耗，系统级芯片（SoC）的移动设备的技术解决方案，今天宣布推出联发科的Helio™P10的，高性能，高价值的SoC专注于为纤薄的机身日益增长的需求 - 因子智能手机，提供超值旗舰功能。 Helio公司的P10展示了2 GHz的，真正的商用八核64位的Cortex-A53 CPU和700MHz的双核64位的Mali-T860 GPU。该Helio公司P10将在Q3 2015年，预计将在消费类产品在2015年后期。
在P10是新的Helio P家族的第一款芯片，一系列旨在整合到一个高价值的芯片组，高级功能，如高性能的调制解调器技术;世界上第一个TrueBright ISP引擎超灵敏RWWB;并且，MiraVision™2.0，为顶级的显示体验。在P系列中提供的功能包括几种联的的首要的技术，如WorldMode LTE的Cat-6，支持与300 / 50Mbps的数据速率2×20载波聚合;联发科的高级任务调度算法，CorePilot®，它通过发送工作负载迁移到最合适的计算设备优化了P10的异构计算架构 - CPU，GPU，或两者兼而有之;并且，联发科的视觉处理中的应用 - 非接触式心率监测，仅使用智能手机的摄像头取心脏率读数是准确的脉搏血氧仪/便携式心电监护设备。
“P系列将提供OEM代智能手机制造商具有更大的设计灵活性，以满足消费者需求为超薄的外形尺寸，提供动态的多媒体体验，”杰弗里菊，联发科的高级副总裁说。 “在P10使国家的最先进的移动计算和多媒体功能全部同时平衡性能和电池寿命。”
所述的Helio P10是使用TSMC的28nm的HPC +过程，其允许降低处理器的功耗的第一个产品。随着最新28HPC +工艺和众多的结构和电路设计优化的帮助下，Helio公司P10可节省高达30％以上的功率（根据使用场景），相比于使用28 HPC工艺制造的现有智能手机的SoC。
“我们很高兴地看到联发科的成绩在生产世界领先的28HPC +的智能手机芯片，”BJ呜博士，副总裁，业务发展，台积电表示。 “由于台积电28HPC过程的增强版本，28HPC +承诺以固定功率或以相同的速度超过28HPC 50％，减少渗漏更好地15％的移动速度。通过我们的竞争28HPC +技术和工艺设计的协作与联发科，我们相信联发科将提供一个系列横跨世界受益智能手机用户的产品。“
与Helio公司的SoC的整条生产线中，P10是挤满了高级多媒体功能。凭借先进的显示技术的集中地，高级拍照功能，以及高保真音响，在P10提供了对周围当今手机最常用的功能主要功能：
21MP摄像头溢价与世界第一TrueBright ISP引擎：
启用超灵敏传感器RWWB捕捉到两倍的光作为传统的RGB感应器，以保持真实的色彩和细节，即使在低光。该RWWB传感器还增强了色彩分辨率，即使与RGBW传感器相比。
其他功能还包括一个新的去噪/去马赛克汉王，PDAF，视频IHDR，双主摄像头，小于200ms的投篮出手的延迟，以及视频脸部美化。
高保真，高保真音频清晰度达到110分贝信噪比和-95dB THD
全高清显示屏在60FPS与联发科的一套MiraVision 2.0显示技术：
UltraDimming - 调光的背景照明更舒适的阅读，即使在光线不足的情况下。
BluLight后卫 - 内置的蓝光过滤器，可以节省更多的电力比传统的软件应用程序。
自适应图像质量 - 使用不同的应用程序时，确保了最佳的图像质量。在摄像头预览时，真正的贴近生活的色彩;观看视频时鲜艳的色彩。
联发科的Helio P10将公布2015年第三季度，预计将在消费类产品提供在2015年后期。
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