“Atrenta公司公司是半导体和消费电子行业的SoC实现解决方案的领先供应商，今天宣布的IP套件3．0的可用性。该IP套件是基于SpyGlassRTL平台，并为四年来，一直是TSMC9000软IP质量评估（QA）计划，帮助确保软IP块最高质量的一个关键因素。
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Atrenta公司公司是半导体和消费电子行业的SoC实现解决方案的领先供应商，今天宣布的IP套件3.0的可用性。该IP套件是基于SpyGlass®RTL平台，并为四年来，一直是TSMC9000软IP质量评估（QA）计划，帮助确保软IP块最高质量的一个关键因素。
TSMC的软IP质量保证计划是台积电与Atrenta公司的共同努力来部署一系列创建的质量和整个设计验证的关键领域的软IP性能的详细报告望远镜检查。新的IP包的基础上，望远镜5.4.1发布，提高了易用性与原生的Tcl支持交互式的使用模式，并与GuideWare 3.0对准 - 为IP设计了一套成熟的检查和最佳实践。迄今为止，已有超过24 IP公司已经通过台积电的质量保证计划资格望远镜清洁。
“软IP的质量保证大纲一直以提供高品质的IP台积电的客户在过去的四年中，”淑利，高级总监，设计基础架构营销事业部台积电表示。 “这些新功能将提供更多的信心和可视性的质量和性能，我们的客户所期望的指标。”
该IP套件3.0已经可以从台积电在线下载启动5月22日，2015年新的IP套件带来了一系列新功能，包括：
1）生成和时序约束管理（SDC）
2）电源剖析和高级电源优化
3）疾病预防控制中心的路径分析毛刺
4）完整性检查电源意图（UPF）
5）物理皮棉分析
多个IP配置的6）分析
7）自动生成的望远镜抽象模型（皮棉，疾病预防控制中心，DFT，约束）启用层次分析在芯片级
“Atrenta公司很高兴能继续在成长的软IP生态系统，我们与台积电的合作，”Sancheti的Piyush，营销Atrenta公司副总裁。 “芯片设计是依靠第三方IP现在比以往任何时候。随着我们的联合承诺，我们提供了一个路径，越来越多的IP供应商，以增加显著消费者信心在自己的软IP的质量“。
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