“COHU半导体测试和检验处理器的领先供应商，今天宣布推出3D视觉的Flex系统的晶片级封装（WLP）的检查。这新增加的COHU的NVcore视觉技术组合带来的三维测量设备的优势进入批量生产环境。
”波威 - （美国商业资讯） - COHU公司（纳斯达克股票代码：COHU），半导体测试和检验处理器的领先供应商，今天宣布推出3D视觉的Flex系统的晶片级封装（WLP）的检查。这新增加的COHU的NVcore视觉技术组合带来的三维测量设备的优势进入批量生产环境。
该3D Flex的视觉系统非常适合在移动中使用的半导体产品和无线通讯市场，如射频器件，小型电源管理IC和许多其他设备采用晶片级封装（的WLP），增长最快的技术之一的检查，今天占近20％，所有的300毫米晶圆当量单位，根据YoleDéveloppement公司。
基于莫尔干涉，三维的Flex视觉系统结合的非接触式的2维图像的序列与投影光图案，以产生高精度的检查装置的3维测量。该视觉系统产生设备的地形图，精确测量球或凸点的高度，共面性，质量和身体弯曲，使用的WLP微米分辨率的高速检查。当集成到COHU的炮塔处理可以达到高达30,000台，每小时的生产速度。
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