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COHU公司推出3D视觉Flex系统,用于晶片级封装检测

关键词:COHU 3D视觉Flex系统 用于晶片级封装检测

时间:2015-07-15 13:47:16      来源:中电网

COHU半导体测试和检验处理器的领先供应商,今天宣布推出3D视觉的Flex系统的晶片级封装(WLP)的检查。这新增加的COHU的NVcore视觉技术组合带来的三维测量设备的优势进入批量生产环境。

波威 - (美国商业资讯) - COHU公司(纳斯达克股票代码:COHU),半导体测试和检验处理器的领先供应商,今天宣布推出3D视觉的Flex系统的晶片级封装(WLP)的检查。这新增加的COHU的NVcore视觉技术组合带来的三维测量设备的优势进入批量生产环境。

该3D Flex的视觉系统非常适合在移动中使用的半导体产品和无线通讯市场,如射频器件,小型电源管理IC和许多其他设备采用晶片级封装(的WLP),增长最快的技术之一的检查,今天占近20%,所有的300毫米晶圆当量单位,根据YoleDéveloppement公司。

基于莫尔干涉,三维的Flex视觉系统结合的非接触式的2维图像的序列与投影光图案,以产生高精度的检查装置的3维测量。该视觉系统产生设备的地形图,精确测量球或凸点的高度,共面性,质量和身体弯曲,使用的WLP微米分辨率的高速检查。当集成到COHU的炮塔处理可以达到高达30,000台,每小时的生产速度。

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