Silicon Labs推出针对VoIP网关市场的新一代用户线接口电路（SLIC）芯片

物联网和互联网基础设施领域半导体和软件解决方案的领先供应商Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出针对VoIP网关市场的新一代用户线接口电路（SLIC）芯片，其具有最低的功耗、最小的尺寸、最高的集成度和可编程特性。Silicon Labs的单/双通道Si32x8x ProSLIC^®系列产品为各种VoIP用户端设备（CPE）应用提供了最佳的SLIC解决方案，这些应用包括有线网关、xDSL集成接入设备、xPON光网络终端、光纤到户（FTTH）、光纤到楼（FTTB）和无线固定式终端设备等等。

随着新型FTTH/FTTB设备的部署、现有xDSL和有线网关的升级，以及消费者对于宽带速度和服务的更高需求，VoIP市场逐年保持稳定增长。根据Silicon Labs的预估，VoIP CPE市场规模在2016年可望超过1.6亿个SLIC端口。在电信运营商继续提供更多VoIP功能和服务的同时，CPE制造商也面临了降低CPE产品系统成本和功耗的压力。作为VoIP市场中的SLIC解决方案领先供应商，Silicon Labs强化了其市场领先的ProSLIC产品组合，以满足CPE应用对于物料清单（BOM）成本、集成度和低功耗的需求。

Silicon Labs旗舰的Si32x8x ProSLIC系列产品提供了业界领先的可配置性，确保在紧凑的单芯片解决方案中实现面向未来的单/双通道外部交换站（FXS）电话接口。ProSLIC芯片通过使用灵活的片内集成跟踪式DC-DC控制器最小化SLIC设备功耗，同时支持专利申请中的超低成本电容升压配置技术。此外，它们也凭借Silicon Labs的低功耗振铃（LPR）专利技术和挂机模式下每通道50mW的超低功耗来降低功耗。双通道ProSLIC芯片采用专利申请中的智能振铃技术，支持在双通道CPE设计中使用低成本的电源适配器，通常可以减少峰值电流达300mA以上。这些片上创新技术使得高集成度的ProSLIC芯片能够实现最节能的SLIC产品，同时提供远低于竞争对手解决方案的系统BOM成本。

ProSLIC系列产品提供了集成的电平转换器/驱动器，从而可以直接连接到DC-DC转换器中的功率晶体管而不用考虑输入电压。这一创新设计省去了通常竞争对手SLIC设计所需的分离式MOSFET预驱动电路，在双通道设计中可减少至少12个片外器件的成本和体积。Si32x8x芯片可以通过PCM/SPI或者ISI数字接口连接到市场中领先的CPE SoC。当在3线ISI接口中搭配Silicon Labs新一代Si88x4x数字隔离器时，Si32x8x系列产品能够提供业界唯一的单转换器隔离语音解决方案。

CPE制造商面临的挑战是如何在紧凑和低成本的产品设计中集成用户的所有功能需求。Si32x8x系列产品具有业界最小而紧凑的SLIC解决方案，提供单通道5mm×6mm以及双通道7mm×7mm QFN封装选项，为CPE制造商解决了所面临的产品尺寸挑战。Si32x8x实现业界最小的SLIC尺寸，每FXS通道的BOM尺寸仅为4.2cm²。此超小型器件可以支持多通道网关产品实现每通道最低的BOM成本和最小尺寸。

Silicon Labs副总裁兼接入和隔离产品总经理Ross Sabolcik表示：“作为VoIP市场中可编程SLIC解决方案的领先供应商，Silicon Labs将持续投入ProSLIC创新，并运用这些创新技术为我们的客户提供成本、功耗和上市时间等明显优势。Si32x8x ProSLIC系列产品完全满足CPE制造商开发新一代低成本、小尺寸和高能效VoIP网关的需求。”

Silicon Labs提供完整的硬件、软件和参考设计支持以加速产品上市，并简化基于Si32x8x的设计。ProSLIC应用程序编程接口（API）是适用于整个ProSLIC产品组合的通用软件库，设计人员无需再为ProSLIC芯片开发特定系统的软件驱动。ProSLIC API包括Linux^®内核示例代码和用户空间设备驱动程序示例代码，进一步减少了设计人员的软件开发时间。API提供了一套丰富的电话线环路测试功能以帮助诊断外线故障，同样它也包括一套针对片内的自测试功能以帮助诊断分析。为了进一步降低设计难度，VoIP网关设备的SoC解决方案领先供应商可提供参考设计的硬件和软件支持。

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