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IXYS公司推出高性能Copack IGBT和ISO247封装二极管

关键词:IXYS Copack IGBT ISO247封装二极管

时间:2016-03-16 15:10:41      来源:中电网

IXYS公司,功率半导体和IC技术用于功率转换高效节能产品的领导者,电信,医疗,消费电子和电机控制应用,今天介绍的ITF48IF1200HR在ISO247封装,其独有的DCB,用最低的热阻,最低重量和高电压隔离的背面。相比其他隔离封装技术时,这种新的封装可实现更高的电流和额定功率。

荷兰莱顿 - (BUSINESS WIRE) - IXYS公司(NASDAQ:IXYS),功率半导体和IC技术用于功率转换高效节能产品的领导者,电信,医疗,消费电子和电机控制应用,今天介绍的ITF48IF1200HR在ISO247封装,其独有的DCB,用最低的热阻,最低重量和高电压隔离的背面。相比其他隔离封装技术时,这种新的封装可实现更高的电流和额定功率。

新ISO247包是用于TO247包,因为它有相同的尺寸和像TO247一个安装孔的直接替代。随着3kV的内部绝缘散热片,新ISO247因此简单的隔离和安装。该ISO247是家庭ISOPLUS它提供业界标准封装,如TO247和TO264具有相同的足迹隔离包版本中的新成员。相比于ISOPLUS247系列,ISO247给用户热阻进一步改善其可被用于以相同的功率电平或者更高的输出电流或改进的可靠性。获得专利的封装结构使ISO247包的使用,而无需使用导热硅脂,并提供更低的结到散热器的热阻比TO247的用热垫标准隔离。

ITF48IF1200HR是在100度的高温的情况下48A的额定电流IGBT快速1200V沟道IGBT和软恢复二极管SONIC的copack C.关闭每个脉冲能量为2.4毫焦耳的母线电压关闭40A的电流时, 600V和150度的结温度的C.进一步特点是175摄氏度,最高结温和的10微秒的短路能力。

“我们开发我们替换为DCB头重头铜作为我们的专利技术引线框架的一部分,基于DCB离散型封装。这使得更好的热性能,较低的重量和来自散热器的装置将被安装在应用程序的背面的总电隔离。硅之间的更好的热膨胀系数匹配死亡和DCB头提供了更好的热循环收视率比标准的“TO”型封装,“评论首席执行官和IXYS公司的CTO内森Zommer博士。

“在ISO247包新ITF48IF1200HR copack IGBT将通过允许系统的尺寸和重量的减小而不会影响能量效率为客户提供具有成本效益的组件的解决方案。任何TO247包可由新ISO247包提供在安装较少的努力和增加可靠性被取代,“规定艾玛Wisotzki博士IXYS德国技术主管。 “这个最新加入到我们ISO247的产品组合使我们的客户更紧凑的设计好处以更低的成本。”

ITF48IF1200HR非常适合对成本敏感的,但高可靠性的3相,太阳能和谐振逆变器,电机控制应用,UPS,SMPS,便携式逆变器,发电机,焊接设备,大功率电动工具和应用程序中的交通运输市场,在需要减轻体重如汽车,飞机和航空航天系统。

下面的整流器,晶闸管(SCR)和IXYS“双SCR DT-双向可控硅产品在ISO247封装可供选择:

DPF30P600HR
 ISO247,HiPerFRED相腿; 30A; 2×600V
DMA10P1200HR
ISO247,整流相腿; 10A; 2×1200V
DMA50P1200HR
ISO247,整流相腿; 50A; 2×1200V
DMA30P1600HR
ISO247,整流相腿; 30A; 2×1600V
CLA40E1200HR
ISO247,单一的高效率可控硅; 40A; 1200V
CMA40E1600HR
ISO247,单SCR; 40A; 1600V
CLA60MT1200NHR
ISO247,单DT-可控硅; 30A; 1200V
CLA80MT1200NHR
ISO247,单DT-可控硅; 40A; 1200V
DSA90C200HR
ISO247,共阴极肖特基二极管; 2×45A; 200V
MKH24I650HR
ISO247,单CoolMOSTM CFD; 0.08欧姆; 650V
CoolMOSTM是英飞凌科技公司的商标。

了解更多产品信息可在IXYS网站或离您最近的销售IXYS办事处联系。

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