东芝推出1．5A漏入输出驱动器新产品

东芝公司（东京证券交易所：6502）今天半导体＆存储产品公司宣布增加新的包新一代高效晶体管阵列，将“TBD62064A系列”的阵容和“TBD62308A系列“与DMOS FET [1]类型sink-输出[2]的驱动程序，已经发现广泛的应用，包括电机和继电器驱动器。

这些新产品，“TBD62064AFAG”和“TBD62308AFAG”被封装在“SSOP24”表面贴装型，标准型封装。大规模生产开始今天。

以下从客户一些报道，东芝分析HSOP类型的处理表面贴装在其列直插式封装使用包，并已发现有可与焊料的热板中的散热片安装的流动困难。对此，东芝公司已研制出一种SSOP封装类型具有相同的散热性能的HSOP封装。该SSOP拥有标准1MM-间距引脚无散热片，并实现轻松电路板安装。

这些新产品都配备了4路50V / 1.5A额定输出，适用于驱动恒压单极步进电机。

东芝通过DMOS FET输出驱动其新产品，以确保高效率的客户需要，以减少功率损耗-DMOS FET不需要基极电流，并且可以接受每个器件区域的高电流密度，保持导通电阻低。

新产品的主要特点

高效率的驱动器
“TBD62xxxA系列”晶体管阵列由约38％降至功率损耗[3]用“TD62xxxA系列”相比。
高电压，大电流驱动
输出的绝对最大额定值为50V / 1.5A。
包，以满足各种需求。
该系列产品包括DIP封装，其中有来自嗜好品，娱乐和工业设备领域的强劲需求，以及支持大电流（1.5A）驱动器和表面安装SSOP / HSOP包

应用

游乐设备（柏青哥和 ），家用电器（空调和冰箱）和工业设备（自动售货机，银行终端，如ATM机，办公自动化设备，以及工厂自动化设备）

[1] DMOS FET: Double-Diffused MOSFET
[2] Sink output: a type of current output (Pull type).
[3] In the condition of Tj=90^oC and IOUT is 1.25A.