“集美电子推出了其先进U2J I类瓷介电容器。这种U2J表面贴装平台提供了超过两倍的C0G／NP0的可用容量。相比X7R、X8R和X5R，它还提供更好的温度性能，从而使其成为包括电信、数据采集和物联网在内的许多应用的理想电容器解决方案。
”集美电子（KEMET）推出了其先进U2J I类瓷介电容器。这种U2J表面贴装平台提供了超过两倍的C0G/NP0的可用容量。相比X7R、X8R和X5R，它还提供更好的温度性能，从而使其成为包括电信、数据采集和物联网在内的许多应用的理想电容器解决方案。
“KEMET通过U2J这个新电介质技术的发布，继续在I类电介质产品供应中处于领导地位。”集美电子陶瓷技术副总裁Abhijit Gurav说道，“这些新的U2J电容器为业内I类陶瓷介质提供了最高电容值，同时提供了类似于我们在商业上取得成功的C0G的、优异的电压稳定性。”
U2J电容器极其稳定，其电容值随温度成线性变化，因而使设计工程师能够预测在整个工作温度范围内的电容变化。它们还在满额定电压下保持了超过99%的标称电容，并将I类电介质MLCC的可用电容延伸到了以前只有II类电介质才可提供的范围。U2J电容器无铅，符合RoHS和REACH标准，无需豁免。
U2J MLCC现已有商业级的产品并可选柔性端子供货。
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