“基美电子，宣布向高压高温表面贴装多层陶瓷电容器产品线增加EIA 2824、3040、 3640和4540封装尺寸。这些增加的封装尺寸在200摄氏度环境下允许有高达150 nF的对温度稳定的电容。
”基美电子（KEMET），宣布向高压高温（HV-HT）表面贴装多层陶瓷电容器产品线增加EIA 2824、3040、 3640和4540封装尺寸。这些增加的封装尺寸在200摄氏度环境下允许有高达150 nF的对温度稳定的电容。
HV-HT电容器专为耐受恶劣工业环境——如石油勘探和汽车/航空发动机舱电路的需求而设计。此外，随着宽带隙半导体（SiC、GaN）技术中电压、频率和温度提升的发展趋势，基美电子的HV-HT电容器非常适用于实现诸如最大功率密度和效率的设计目标。
典型的应用包括井下勘探、航空发动机舱和地球物理探测等极端环境中的关键时序、调谐、需要低功耗的电路、带脉冲的电路、大电流开关电源、高电压耦合、直流阻断，以及电压倍增器电路。
HV-HT电容器依据基美电子的专利200℃高可靠性贱金属电极（BME）电介质平台开发，该平台100%兼容无铅、RoHS和REACH标准而没有豁免。除了具有低外形和纵横比外，这些器件相对于应用频率还表现出很低的电感和等效串联电阻（ESR），因而允许有非常高的纹波电流能力。
分享到：
猜你喜欢
中电网官方微博